特許

J-GLOBAL ID：202003007361626280

構造物の形成方法及び構造物

発明者： 坂上 肇 ,  平田 隆祥 ,  金子 智弥 ,  石関 嘉一 ,  増田 安彦 ,  佐野 剛志 ,  穴吹 拓也 ,  三輪田 吾郎 ,  平田 寛
出願人/特許権者： 株式会社大林組
代理人 (2件)： 恩田 誠 ,  恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-152501
公開番号（公開出願番号）：特開2020-026686
出願日： 2018年08月13日
公開日（公表日）： 2020年02月20日
要約：

【課題】高い引張強度を有する構造物を、効率的に形成することができる構造物の形成方法及び構造物を提供する。【解決手段】構造物C1は、孔部10aを有し構造物C1の外形を構成する外形成体10と、外形成体10の孔部10aに、第2モルタルを注入して形成される内構造体20とを備える。外形成体10は、3Dプリンターのノズルから第1モルタルを吐出させながら経路に沿って移動させて、奇数層部11及び偶数層部12を交互に積層させて形成する。内構造体20は、外形成体10を構成する第1モルタルよりも高強度の部材を構成する第2モルタルで構成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1組成の第1モルタルを、孔部を区画しながら積層させることにより、外形を形成し、 前記孔部に、第1組成とは異なる第2組成の第2モルタルを注入することを特徴とする構造物の形成方法。

IPC (2件)：

E04G 21/14 ,  E04G 21/02

FI (2件)：

E04G21/14 ,  E04G21/02 103Z

Fターム (8件)：

2E172AA06 ,  2E172DC01 ,  2E172DC08 ,  2E174AA03 ,  2E174BA01 ,  2E174BA03 ,  2E174DA52 ,  2E174EA07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 構造体の設計システム、構造体の設計方法及び構造体の設計プログラム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-121967   出願人：株式会社大林組