特許
J-GLOBAL ID:202003007447438850
コンビネーションメタルマスク版及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
下田 達也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-185447
公開番号(公開出願番号):特開2020-055128
出願日: 2018年09月28日
公開日(公表日): 2020年04月09日
要約:
【課題】シリコンウェーハ、プリント配線基板、各種電子部品の電極や配線等を高精度に印刷する場合や、導電性ボールを搭載する場合、有機EL等を蒸着する場合に使用するコンビネーションメタルマスク版及びその製造方法の提供。【解決手段】メタルマスク2と、前記メタルマスク外周部と重なるように接合される支持体スクリーンと、前記支持体スクリーンを張設する版枠1とを有するコンビネーションメタルマスク版において、支持体スクリーンのスクリーン幅領域が接着部6のみとなるようにしたコンビネーションメタルマスク版【選択図】図2
請求項(抜粋):
メタルマスクと、前記メタルマスク外周部と重なるように接合される支持体スクリーンと、前記支持体スクリーンを張設する版枠とを有するコンビネーションメタルマスク版において、支持体スクリーンのスクリーン幅領域が接着部のみとなるようにしたことを特徴とするコンビネーションメタルマスク版
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (12件):
2H084BB08
, 2H084BB13
, 2H084CC10
, 2H114AB03
, 2H114AB11
, 2H114AB15
, 2H114AB17
, 2H114EA02
, 5E343BB72
, 5E343DD03
, 5E343FF14
, 5E343GG08
引用特許:
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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