特許
J-GLOBAL ID:202003007498373095

圧力検出ユニット、その製造方法、および圧力検出ユニットを用いた圧力センサ並びにその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人第一国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-131028
公開番号(公開出願番号):特開2020-008467
出願日: 2018年07月10日
公開日(公表日): 2020年01月16日
要約:
【課題】製造工数の増大を抑えつつも、圧力検出精度を高めることができる圧力検出ユニット、圧力センサを提供する。【解決手段】圧力検出ユニット100は、リードピン160等を挿入する貫通穴116のみを形成した円盤状のベース110と、前記ベース110の外周面と嵌合する円筒状内周面を備えたリング部材140と、前記リング部材140と溶接により接合される受け部材120と、前記リング部材140と前記受け部材120との間に挟まれたダイアフラム130と、前記ベース110と前記ダイアフラム130との間に形成された受圧空間S1側において、前記ベース110に取り付けられた半導体型圧力検出装置150と、前記受圧空間S1内に封入された液状媒質と、を備え、前記ベース110と前記リング部材140の嵌合部において、前記ベース110の端面と前記リング部材140の端面とが軸方向に一致しており、また前記嵌合部が全周で溶接されている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
リードピンが挿入される貫通穴が形成されたベースと、 前記ベースの外周面と嵌合する円筒状内周面を備えたリング部材と、 前記リング部材と溶接により接合される受け部材と、 前記リング部材と前記受け部材との間に挟まれたダイアフラムと、 前記ベースと前記ダイアフラムとの間に形成された受圧空間内において、前記ベースに取り付けられた半導体型圧力検出装置と、 前記受圧空間内に封入された液状媒質と、を備え、 前記ベースと前記リング部材の嵌合部において、前記ベースの端面と前記リング部材の端面とが軸方向に一致しており、また前記嵌合部が全周で溶接されている、 ことを特徴とする圧力検出ユニット。
IPC (1件):
G01L 19/14
FI (1件):
G01L19/14
Fターム (10件):
2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC60 ,  2F055DD20 ,  2F055EE40 ,  2F055FF43 ,  2F055GG01 ,  2F055GG12 ,  2F055GG22 ,  2F055GG25
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 特許第5833936号
  • 特許第5919124号
  • 特許第6703850号
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