特許
J-GLOBAL ID：202003007541447057
架橋性化合物を含有する光硬化性段差基板被覆組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人はなぶさ特許商標事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018029809
公開番号（公開出願番号）：WO2019-031556
出願日： 2018年08月08日
公開日（公表日）： 2019年02月14日
要約：
【課題】パターンへの充填性と平坦化性を有する被膜を形成する段差基板被覆組成物を提供。【解決手段】部分構造(I)と部分構造(II)とを含む化合物(E)、溶剤(F)、及び架橋性化合物(H)を含み該部分構造(II)がエポキシ基とプロトン発生化合物の反応により生じたヒドロキシ基を含む光硬化性段差基板被覆組成物であって、該部分構造(I)は下記式(1-1)乃至式(1-5)からなる群より選ばれる少なくとも一つの部分構造、又は式(1-6)と式(1-7)若しくは式(1-8)との組み合わせからなる部分構造であり、部分構造(II)は下記式(2-1)又は式(2-2)の部分構造である上記組成物。化合物(E)中、エポキシ基とヒドロキシ基とを0≦(エポキシ基)/(ヒドロキシ基)≦0.5となるモル比で含み、部分構造(II)を0.01≦(部分構造(II))/(部分構造(I)+部分構造(II))≦0.8となるモル比。【化1】【選択図】なし
請求項（抜粋）：
部分構造(I)と部分構造(II)とを含む化合物(E)、溶剤(F)、及び架橋性化合物(H)を含み、且つ前記部分構造(II)がエポキシ基とプロトン発生化合物との反応により生じたヒドロキシ基を含み、前記部分構造(I)は下記式(1-1)乃至式(1-5)で表される部分構造からなる群より選ばれる少なくとも一つの部分構造であるか、又は式(1-6)で表される部分構造と式(1-7)若しくは式(1-8)で表される部分構造との組み合わせからなる部分構造であり、前記部分構造(II)は下記式(2-1)又は式(2-2)で表される部分構造である光硬化性段差基板被覆組成物。
IPC (3件)：
G03F 7/11
, G03F 7/26
, H01L 21/027
G03F7/11 503
, G03F7/11 502
, G03F7/26 511
, H01L21/30 578
, H01L21/30 574
2H196AA25
, 2H196EA02
, 2H196EA06
, 2H196KA19
, 2H225AE04N
, 2H225AF18N
, 2H225AF64N
, 2H225AM66N
, 2H225AN11N
, 2H225AN24N
, 2H225AN29N
, 2H225AN38N
, 2H225AN39N
, 2H225AN60N
, 2H225BA01N
, 2H225BA21N
, 2H225BA24N
, 2H225BA32N
, 2H225CA12
, 5F146PA08
, 5F146PA19
