特許
J-GLOBAL ID:202003007617944012
半芳香族ポリアミド樹脂組成物、及びその成形体
発明者:
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人鷲田国際特許事務所
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2018030519
公開番号(公開出願番号):WO2019-035484
出願日: 2018年08月17日
公開日(公表日): 2019年02月21日
要約:
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、半芳香族ポリアミド樹脂(A)と、変性オレフィン重合体(B)と、銅系安定剤(C)とを含み、下記(1)または(2)を満たす。 (1)変性オレフィン重合体(B)は、官能基構造単位を0.01〜5質量%含み、且つ密度0.89〜0.95g/cm3、融点90〜127°C、結晶化度20〜60%の変性エチレン・α-オレフィン共重合体(B1)を含む。 (2)変性オレフィン重合体(B)は、官能基構造単位を0.01〜5質量%含み、且つ密度0.80g/cm3以上0.89未満g/cm3の変性エチレン・α-オレフィン共重合体(B2)を含み、かつ半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、未変性オレフィン重合体(D)として未変性のエチレンと炭素原子数3〜20のα-オレフィンとの共重合体をさらに含む。
請求項(抜粋):
示差走査型熱量計(DSC)により測定される融点が280〜330°Cである半芳香族ポリアミド樹脂(A)と、
ヘテロ原子を含む官能基構造単位を含む変性オレフィン重合体(B)と、
IPC (5件):
C08L 77/06
, C08L 23/26
, C08K 5/098
, C08L 23/08
, C08K 3/00
FI (5件):
C08L77/06
, C08L23/26
, C08K5/098
, C08L23/08
, C08K3/00
Fターム (26件):
4J002BB053
, 4J002BB212
, 4J002CL031
, 4J002DD026
, 4J002DE077
, 4J002DE107
, 4J002DE117
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DE187
, 4J002DE237
, 4J002DG046
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002DJ037
, 4J002DJ047
, 4J002DJ057
, 4J002DL007
, 4J002EG046
, 4J002EG056
, 4J002EG076
, 4J002EG106
, 4J002FA017
, 4J002FA047
, 4J002FD017
, 4J002FD066
前のページに戻る