特許

J-GLOBAL ID：202003007665957932

レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法

発明者： 横山 潤 ,  浦島 毅吏 ,  東 大智
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人鷲田国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-239654
公開番号（公開出願番号）：特開2020-099922
出願日： 2018年12月21日
公開日（公表日）： 2020年07月02日
要約：

【課題】溶接中のキーホールの形成状態が一定でない場合でも、溶接部の溶け込み深さを精度よく計測することができるレーザ溶接装置及びレーザ溶接方法を提供する。【解決手段】レーザ光を被溶接材101の溶接部102に向けて照射するレーザ発振器107と、溶接部102で反射された測定光と参照光との干渉光の強度を示す干渉信号を生成する光干渉計105と、干渉信号に基づいて、溶接部102における溶接の進行方向における距離、溶接部の深さ、及び干渉信号の強度の関係を示す2次元断層画像データを生成し、2次元断層画像データから溶接の深さが特定の範囲内である特定深さ断層画像データを抽出し、特定深さ断層画像データにおける距離毎の干渉信号の強度に基づいて距離毎の深さを導出する導出部112bと、を備える。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

レーザ光を被溶接材の溶接部に向けて照射するレーザ発振器と、 前記溶接部で反射された測定光と参照光との干渉光の強度を示す干渉信号を生成する光干渉計と、 前記干渉信号に基づいて、前記溶接部における溶接の進行方向における距離、前記溶接の深さ、及び前記干渉信号の強度の関係を示す2次元断層画像データを生成し、前記2次元断層画像データから前記溶接の深さが特定の範囲内である特定深さ断層画像データを抽出し、前記特定深さ断層画像データにおける前記距離毎の前記干渉信号の強度に基づいて前記距離毎の深さを導出する導出部と、 を備える、レーザ溶接装置。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/21 ,  G01N 21/17 ,  G01B 11/22

FI (5件)：

B23K26/00 P ,  B23K26/21 A ,  B23K26/00 Q ,  G01N21/17 630 ,  G01B11/22 G

Fターム (44件)：

2F065AA03 ,  2F065AA25 ,  2F065CC15 ,  2F065DD03 ,  2F065FF52 ,  2F065FF61 ,  2F065GG04 ,  2F065GG25 ,  2F065LL02 ,  2F065LL04 ,  2F065LL47 ,  2F065MM06 ,  2F065PP01 ,  2F065PP25 ,  2F065QQ01 ,  2F065QQ03 ,  2F065QQ13 ,  2F065QQ16 ,  2F065QQ41 ,  2F065QQ42 ,  2F065SS13 ,  2G059AA05 ,  2G059BB15 ,  2G059EE02 ,  2G059EE09 ,  2G059FF02 ,  2G059GG01 ,  2G059GG09 ,  2G059JJ13 ,  2G059JJ17 ,  2G059JJ22 ,  2G059KK02 ,  2G059MM01 ,  2G059MM03 ,  2G059MM05 ,  4E168BA00 ,  4E168CA00 ,  4E168CA03 ,  4E168CA07 ,  4E168CA15 ,  4E168CB07 ,  4E168CB22 ,  4E168DA26 ,  4E168KA15