基板、基板の製造方法及び電子装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-241529
公開番号（公開出願番号）：特開2020-102593
出願日： 2018年12月25日
公開日（公表日）： 2020年07月02日
要約：

【課題】導通信頼性の高い基板を実現する。【解決手段】基板1は、ガラス層10、ガラス層10の面10aと面10bとの間を貫通する貫通孔20、及び貫通孔20に設けられたビア50を含む。ビア50は、金属層30及びそれと接続された導電層40を含む。金属層30は、貫通孔20の、面10aから面10bに至る途中までの部分21に設けられる。導電層40は、貫通孔20の、面10bから面10aに至る途中までの部分22に設けられ、樹脂41及びそれと混合された導電性フィラー42を含有する。このような導電層40が貫通孔20の一部に設けられることで、熱が加えられた際のガラス層10の応力が緩和され、クラック及びそれによる断線が抑えられ、更に、導電層40の熱膨張によって金属層30との接続抵抗の増大、接続不良の発生が抑えられる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1面及び前記第1面とは反対側の第2面を有するガラス層と、前記ガラス層に設けられ、前記第1面と前記第2面との間を貫通する貫通孔と、前記貫通孔の、前記第1面から前記第2面に至る途中までの第1部分に設けられた金属層と、前記貫通孔の、前記第2面から前記第1面に至る途中までの第2部分に設けられ、前記金属層と接続され、樹脂及び前記樹脂と混合された導電性フィラーを含有する導電層とを含むことを特徴とする基板。

IPC (6件)：

H01L 23/15 , H05K 1/03 , H05K 1/11 , H05K 3/40 , H05K 3/42 , H05K 3/46

FI (7件)：

H01L23/14 C , H05K1/03 610B , H05K1/11 N , H05K3/40 K , H05K3/42 610C , H05K3/46 G , H05K3/46 N

Fターム (34件)：

5E316AA02 , 5E316AA12 , 5E316AA43 , 5E316CC01 , 5E316CC16 , 5E316CC32 , 5E316CC41 , 5E316CC54 , 5E316DD02 , 5E316DD17 , 5E316DD24 , 5E316DD33 , 5E316DD47 , 5E316EE08 , 5E316EE12 , 5E316FF14 , 5E316FF18 , 5E316GG15 , 5E316GG17 , 5E316GG22 , 5E316GG23 , 5E316GG28 , 5E316HH07 , 5E316HH22 , 5E316HH25 , 5E316JJ02 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317CC17 , 5E317CC31 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG05

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