特許
J-GLOBAL ID：202003007685878770

ディスプレイ製造用基板上での自動限界寸法測定方法、ディスプレイ製造用大面積基板の検査方法、ディスプレイ製造用大面積基板の検査装置及びその操作方法

発明者：
ムエラー ベルンハルト ゲー

ムエラー ベルンハルト ゲー について

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トラウナー ロベルト

トラウナー ロベルト について

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シューレル ベルンハルト

シューレル ベルンハルト について

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スタファンソン ペーター ツェー

スタファンソン ペーター ツェー について

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ビィルディ クルプリート シング

ビィルディ クルプリート シング について

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ダイケル フォルケル

ダイケル フォルケル について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 安齋 嘉章
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-529149
公開番号（公開出願番号）：特表2020-512656
出願日： 2018年02月22日
公開日（公表日）： 2020年04月23日
要約：
一実施形態によれば、ディスプレイ製造用基板上での自動限界寸法測定方法が提供される。その方法は、荷電粒子ビームを用いて第1サイズを有する第1視野を走査して、ディスプレイ製造用基板の第1部分の第1解像度を有する第1画像を取得する工程と、第1画像内のパターンであって、第1位置を有するパターンを決定する工程と、荷電粒子ビームで第2視野を走査して、基板の第2部分の第2画像を取得する工程であって、第2視野は、第1サイズよりも小さい第2サイズと、第1位置に対して相対的に設けられた第2位置を有し、第2画像は第1解像度よりも高い第2解像度を有している工程とを含む。
請求項（抜粋）：
ディスプレイ製造用基板上での自動限界寸法測定方法であって、 荷電粒子ビームを用いて第1サイズを有する第1視野を走査して、ディスプレイ製造用基板の第1部分の第1解像度を有する第1画像を取得する工程と、 第1画像内のパターンを決定する工程であって、パターンは第1位置を有している工程と、 荷電粒子ビームで第2視野を走査して、基板の第2部分の第2画像を取得する工程であって、第2視野は、第1サイズよりも小さい第2サイズと、第1位置に対して相対的に設けられた第2位置を有し、第2画像は第1解像度よりも高い第2解像度を有している工程と、 基板上に設けられた構造の限界寸法を第2画像から決定する工程とを含んでいる方法。
IPC (4件)：
H01J 37/22 ,  H01J 37/28 ,  H01J 37/147 ,  G01B 15/00
FI (4件)：
H01J37/22 502H ,  H01J37/28 B ,  H01J37/147 B ,  G01B15/00 K
Fターム (21件)：
2F067AA21 ,  2F067BB01 ,  2F067BB04 ,  2F067BB19 ,  2F067BB27 ,  2F067EE04 ,  2F067EE10 ,  2F067HH01 ,  2F067KK02 ,  2F067LL16 ,  2F067NN06 ,  2F067QQ02 ,  2F067RR07 ,  2F067RR28 ,  2F067RR30 ,  2F067SS02 ,  2F067UU32 ,  5C033FF03 ,  5C033UU01 ,  5C033UU05 ,  5C033UU10
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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