特許

J-GLOBAL ID：202003007977008806

基板処理装置および基板搬送方法

発明者： 詫間 康司
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018014470
公開番号（公開出願番号）：WO2018-186451
出願日： 2018年04月04日
公開日（公表日）： 2018年10月11日
要約：

実施形態に係る基板処理装置は、キャリア載置部(11)、基板載置部、第1搬送装置(13)、複数の処理部、第2搬送装置(17)および制御部(18)を備える。キャリア載置部(11)は、複数の基板を収容するキャリア(C)を載置する。基板載置部は、複数の基板を載置可能である。第1搬送装置(13)は、キャリア載置部(11)に載置されたキャリア(C)と基板載置部との間で基板を搬送する。複数の処理部は、基板を処理する。第2搬送装置(17)は、複数の処理部と基板載置部との間で基板を搬送する。また、制御部(18)は、第1搬送装置(13)がキャリア(C)から基板を取り出して基板載置部へ載置し且つ基板載置部から基板を取り出してキャリア(C)へ収容するまでの所要時間以上の時間間隔で、第1搬送装置(13)に対し、キャリア(C)から基板を取り出して基板載置部へ載置する取出動作を実行させる。

請求項（抜粋）：

複数の基板を収容するキャリアを載置するキャリア載置部と、 複数の前記基板を載置可能な基板載置部と、 前記キャリア載置部に載置された前記キャリアと前記基板載置部との間で前記基板を搬送する第1搬送装置と、 前記基板を処理する複数の処理部と、 前記複数の処理部と前記基板載置部との間で前記基板を搬送する第2搬送装置と、 前記第1搬送装置、前記複数の処理部および前記第2搬送装置を制御する制御部と を備え、 前記制御部は、 前記第1搬送装置が前記キャリアから前記基板を取り出して前記基板載置部へ載置し且つ前記基板載置部から前記基板を取り出して前記キャリアへ収容するまでの所要時間以上の時間間隔で、前記第1搬送装置に対し、前記キャリアから前記基板を取り出して前記基板載置部へ載置する取出動作を実行させること を特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/677 ,  H01L 21/02

FI (2件)：

H01L21/68 A ,  H01L21/02 Z

Fターム (18件)：

5F131AA02 ,  5F131AA03 ,  5F131BB02 ,  5F131BB03 ,  5F131CA32 ,  5F131DA32 ,  5F131DA33 ,  5F131DA36 ,  5F131DA42 ,  5F131DB02 ,  5F131DB62 ,  5F131DB72 ,  5F131DD03 ,  5F131DD46 ,  5F131DD57 ,  5F131DD85 ,  5F131EA06 ,  5F131EA24