コネクタ、電子機器およびコネクタ実装方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-136434
公開番号（公開出願番号）：特開2020-013741
出願日： 2018年07月20日
公開日（公表日）： 2020年01月23日
要約：

【課題】実装手順が簡便でありしかも電磁波ノイズのシールド能力を向上することのできるコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ12は、一端が基板にハンダ付けされた端子30と、端子30を支持する絶縁部材32と、絶縁部材32の一部と端子30とを覆う金属のケース34と、ケース34に対して複数個所でスポット溶接され、絶縁部材32の露呈部を覆う金属のシールド材36とを有する。シールド材36は、ケース34の上板をさらに覆う上シールド部46と、上シールド部46の端部から屈曲して基板26の実装面26aまたはその近傍に達するように形成され、絶縁部材32の基板内側面32eを覆う内側シールド部48とを有する。内側シールド部48は、グランドポスト54a,54b,54cを有する。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

一端が基板にハンダ付けされた端子と、前記端子を支持する絶縁部材と、前記絶縁部材の一部と前記端子とを覆う金属のケースと、前記ケースに対して複数個所でスポット溶接され、前記絶縁部材の露呈部の少なくとも一部を覆う金属のシールド材と、を有することを特徴とするコネクタ。

IPC (2件)：

H01R 13/648 , H01R 24/60

FI (2件)：

H01R13/648 , H01R24/60

Fターム (52件)：

5E021FA05 , 5E021FA11 , 5E021FA16 , 5E021FB02 , 5E021FB15 , 5E021FB17 , 5E021FC21 , 5E021FC32 , 5E021LA09 , 5E021LA15 , 5E123AA02 , 5E123AA11 , 5E123AB59 , 5E123AB64 , 5E123AB67 , 5E123AC01 , 5E123AC23 , 5E123BA01 , 5E123BB01 , 5E123BB12 , 5E123CA04 , 5E123CD01 , 5E123DA05 , 5E123DB09 , 5E123DB11 , 5E123DB23 , 5E123DB36 , 5E123EB04 , 5E123EB12 , 5E123EB21 , 5E123EC44 , 5E223AA01 , 5E223AA11 , 5E223AB59 , 5E223AB64 , 5E223AB67 , 5E223AC01 , 5E223AC23 , 5E223BA01 , 5E223BB01 , 5E223BB12 , 5E223CA00 , 5E223CD01 , 5E223DA05 , 5E223DB09 , 5E223DB11 , 5E223DB23 , 5E223DB36 , 5E223EB04 , 5E223EB12 , 5E223EB21 , 5E223EC44

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