モジュールおよびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：片山修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-159314
公開番号（公開出願番号）：特開2020-035820
出願日： 2018年08月28日
公開日（公表日）： 2020年03月05日
要約：

【課題】レーザマークの視認性を向上させること。【解決手段】基板上にフリップチップ搭載された複数のベアチップと、前記複数のベアチップを封止するように前記基板上に設けられた樹脂を含む封止部と、を備え、前記封止部の上面のうち前記基板の厚さ方向において前記複数のベアチップの間と重なる第1領域の少なくとも一部は、前記封止部の上面のうち前記基板の厚さ方向において前記複数のベアチップとそれぞれ重なる複数の第2領域のうち少なくとも1つの第2領域より凹んでおり、前記少なくとも1つの第2領域にレーザマークが設けられ、前記第1領域にレーザマークが設けられていないモジュール。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板上にフリップチップ搭載された複数のベアチップと、前記複数のベアチップを封止するように前記基板上に設けられた樹脂を含む封止部と、を備え、前記封止部の上面のうち前記基板の厚さ方向において前記複数のベアチップの間と重なる第1領域の少なくとも一部は、前記封止部の上面のうち前記基板の厚さ方向において前記複数のベアチップとそれぞれ重なる複数の第2領域のうち少なくとも1つの第2領域より凹んでおり、前記少なくとも1つの第2領域にレーザマークが設けられ、前記第1領域にレーザマークが設けられていないモジュール。

IPC (3件)：

H01L 23/00 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (3件)：

H01L23/00 A , H01L25/04 Z , H01L23/00 C

引用特許：

審査官引用 (7件)

電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-121676 出願人：京セラ株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2015-185716 出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
電子部品モジュールおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-105655 出願人：アルプス電気株式会社

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