特許
J-GLOBAL ID：202003008454557497

硬化性樹脂組成物及び電子部品装置

発明者：
中村 真也

中村 真也 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-196824
公開番号（公開出願番号）：特開2020-063388
出願日： 2018年10月18日
公開日（公表日）： 2020年04月23日
要約：
【課題】金属に対する接着性と耐リフロー性に優れる封止構造が得られる硬化性樹脂組成物、及びこれを用いて得られる電子部品装置の提供。【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤とを含み、前記硬化剤は、下記一般式(1)で表されるフェノール化合物に由来する構造単位を含むフェノールノボラック樹脂を含む、硬化性樹脂組成物。一般式(1)において、R1は水素原子又はメチル基を表し、R2は炭素数10〜18の脂肪族炭化水素基を表し、nは1又は2の整数である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と硬化剤とを含み、前記硬化剤は、下記一般式(1)で表されるフェノール化合物に由来する構造単位を含むフェノールノボラック樹脂を含む、硬化性樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2件)：
C08G59/62 ,  H01L23/30 R
Fターム (34件)：
4J036AD07 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF09 ,  4J036AF15 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036FB20 ,  4J036GA04 ,  4J036GA28 ,  4J036HA12 ,  4J036KA06 ,  4J036KA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109BA05 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC05
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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