特許

J-GLOBAL ID：202003008457086614

はんだキャップを備えた電子部品及びその製造方法ならびにはんだペースト組成物

発明者： 倉本 武夫
出願人/特許権者： 倉本 武夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-216451
公開番号（公開出願番号）：特開2020-088027
出願日： 2018年11月19日
公開日（公表日）： 2020年06月04日
要約：

【課題】プリント配線板又はシリコンウエハ回路基板又はセラミック回路基板にはんだ付けが可能な電極が凸形状に形成され該電極上面部だけにはんだ皮膜があり側壁にははんだ皮膜がない電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】電子部品は、凸形状のはんだ付け可能な電極5を備えた電子部品の該電極上面部にはんだ皮膜がある。皮膜は、未溶融のはんだ粉末集合体から構成され、電極上面部とはんだ粉末集合体は、金属拡散反応によって接合されている。電子部品の製造方法は、はんだ粉末と水溶性樹脂とを少なくとも含むペースト組成物3と、電極部5を有する回路基板とを接触後、はんだ融点以下の温度で熱プレス14し、電極部5と該粉末とを金属拡散反応により接合する。その後、接合に関与しない該ペーストを水系洗浄によって除去する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

凸形状のはんだ付け可能な電極を備えた電子部品の該電極上面部にはんだ皮膜があり、該皮膜は未溶融のはんだ粉末集合体から構成され、該電極上面部と該はんだ粉末集合体は金属拡散反応によって接合されている電子部品。

IPC (4件)：

H05K 3/34 ,  H05K 1/09 ,  H01L 21/60 ,  H01B 1/22

FI (6件)：

H05K3/34 505E ,  H05K3/34 505B ,  H05K1/09 A ,  H01L21/92 602D ,  H01L21/92 604A ,  H01B1/22 A

Fターム (17件)：

4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB36 ,  4E351CC11 ,  4E351DD24 ,  4E351GG20 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01