特許

J-GLOBAL ID：202003008524700985

熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層体、プリント配線板及び半導体パッケージ

発明者： 串田 圭祐 ,  富岡 健一 ,  澤木 琢 ,  黒澤 悟史
出願人/特許権者： 日立化成株式会社
代理人 (2件)： 平澤 賢一 ,  澤山 要介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-148681
公開番号（公開出願番号）：特開2020-023622
出願日： 2018年08月07日
公開日（公表日）： 2020年02月13日
要約：

【課題】十分な耐熱性及び低弾性率を有し、常温環境下及び高温環境下での金属箔との高い接着強度を有する熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、積層体、プリント配線板及び半導体パッケージを提供する。【解決手段】(A)フェノール系樹脂、(B)熱硬化性樹脂、及び(C)アクリル系ポリマーを含有する、熱硬化性樹脂組成物であり、前記(A)成分が、(A1)炭素数10〜25の鎖状脂肪族炭化水素基を有するフェノール系樹脂を含有する、熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、積層体、プリント配線板及び半導体パッケージである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)フェノール系樹脂、 (B)熱硬化性樹脂、及び (C)アクリル系ポリマー を含有する、熱硬化性樹脂組成物であり、 前記(A)成分が、(A1)炭素数10〜25の鎖状脂肪族炭化水素基を有するフェノール系樹脂を含有する、熱硬化性樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08L 101/00 ,  C08L 61/08 ,  C08L 33/06 ,  C08G 8/12 ,  C08G 59/18 ,  B32B 27/30 ,  B32B 27/42 ,  H05K 1/03 ,  H01L 23/14 ,  C08L 63/00

FI (11件)：

C08L101/00 ,  C08L61/08 ,  C08L33/06 ,  C08G8/12 ,  C08G59/18 ,  B32B27/30 A ,  B32B27/42 101 ,  H05K1/03 610K ,  H05K1/03 630H ,  H01L23/14 R ,  C08L63/00 A

Fターム (68件)：

4F100AA20 ,  4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AB33B ,  4F100AG00 ,  4F100AH03A ,  4F100AH06 ,  4F100AK01A ,  4F100AK03A ,  4F100AK25 ,  4F100AK25A ,  4F100AK33 ,  4F100AK33A ,  4F100AK51A ,  4F100AK53 ,  4F100AK53A ,  4F100AL06A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100DE01 ,  4F100DG11 ,  4F100DG11A ,  4F100DH01A ,  4F100EH46 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ86 ,  4F100GB43 ,  4F100JA07 ,  4F100JB13A ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4F100JK07 ,  4F100JK08 ,  4J002BG033 ,  4J002BG03Y ,  4J002CC042 ,  4J002CC04X ,  4J002CD051 ,  4J002CD05W ,  4J002CD061 ,  4J002CD06W ,  4J002CD121 ,  4J002CD12W ,  4J002DJ010 ,  4J002EU110 ,  4J002FB090 ,  4J002FD010 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4J033CA02 ,  4J033CA12 ,  4J033CB02 ,  4J033CC08 ,  4J033CC12 ,  4J033CC14 ,  4J033HA02 ,  4J033HA22 ,  4J033HB03 ,  4J036AD08 ,  4J036AK09 ,  4J036DB10 ,  4J036DC40 ,  4J036FA05 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 輻射線感受性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-077198   出願人：シツプリイ・カンパニイ・インコーポレイテツド
• エポキシ系組成物、接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-064021   出願人：エルジー・ケム・リミテッド
• エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-077790   出願人：日本化薬株式会社
• 多価ヒドロキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物、硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-231498   出願人：群栄化学工業株式会社
• アクリル系エラストマー及びこれを用いた組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-095454   出願人：日立化成株式会社

審査官引用 (5件)

• 輻射線感受性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-077198   出願人：シツプリイ・カンパニイ・インコーポレイテツド
• エポキシ系組成物、接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-064021   出願人：エルジー・ケム・リミテッド
• エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-077790   出願人：日本化薬株式会社
• 多価ヒドロキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物、硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-231498   出願人：群栄化学工業株式会社
• アクリル系エラストマー及びこれを用いた組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-095454   出願人：日立化成株式会社