特許
J-GLOBAL ID:202003008589015201

ウェアラブル電子装置、及び、その製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人磯野国際特許商標事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-211005
公開番号(公開出願番号):特開2020-077268
出願日: 2018年11月09日
公開日(公表日): 2020年05月21日
要約:
【課題】デバイスや配線の破損を抑制する。【解決手段】ウェアラブル電子装置の製造方法の製造方法は、使用者の前腕に対応する第1部位と使用者の指に対応する第2部位とを有する複数枚の布材を用い、複数枚の布材各々の第1部位で所定のデバイスを挟み込むように配置した状態で複数枚の布材を重ね合わせて接合する接合工程(ステップS112の「布材接合」工程)と、接合工程で接合された複数枚の布材の第2部位を折り曲げて環状とすることで指係合部を形成する形成工程(ステップS130の「指係合部形成」工程)と、を含む。【選択図】図9
請求項(抜粋):
使用者の前腕に対応する第1部位と使用者の指に対応する第2部位とを有する複数枚の布材を用い、当該複数枚の布材各々の前記第1部位で所定のデバイスを挟み込むように配置した状態で前記複数枚の布材を重ね合わせて接合する接合工程と、 前記接合工程で接合された前記複数枚の布材の前記第2部位を折り曲げて環状とすることで指係合部を形成する形成工程と、を含む、 ことを特徴とするウェアラブル電子装置の製造方法。
IPC (3件):
G06F 1/16 ,  G06K 7/10 ,  A41D 19/015
FI (3件):
G06F1/16 312A ,  G06K7/10 440 ,  A41D19/015 610A
Fターム (3件):
3B033AA03 ,  3B033AA15 ,  3B033AB18
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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