特許

J-GLOBAL ID：202003008736332056

極薄銅箔及びキャリア付極薄銅箔、並びにプリント配線板の製造方法

発明者： 松浦 宜範
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (3件)： 高村 雅晴 ,  加島 広基 ,  長谷川 悠
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018038877
公開番号（公開出願番号）：WO2019-082795
出願日： 2018年10月18日
公開日（公表日）： 2019年05月02日
要約：

ライン/スペース(L/S)が10μm以下/10μm以下の高度に微細化された配線を両面で異なるパターンで形成可能であり、それ故、シリコンインターポーザ及びガラスインターポーザの安価で且つ加工しやすいより良い代替品として使用可能な、極薄銅箔が提供される。この極薄銅箔は、第一極薄銅層、エッチングストッパー層、及び第二極薄銅層をこの順に備えており、極薄銅箔の両面の算術平均粗さRaが20nm以下である。

請求項（抜粋）：

第一極薄銅層、エッチングストッパー層、及び第二極薄銅層をこの順に備えた極薄銅箔であって、前記極薄銅箔の両面の算術平均粗さRaが20nm以下である、極薄銅箔。

IPC (4件)：

B32B 15/01 ,  H05K 1/09 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

B32B15/01 H ,  H05K1/09 C ,  H01L23/14 M ,  H01L23/12 301Z

Fターム (54件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4F100AA37D ,  4F100AB10B ,  4F100AB12B ,  4F100AB12E ,  4F100AB13B ,  4F100AB13E ,  4F100AB14B ,  4F100AB14E ,  4F100AB15B ,  4F100AB16B ,  4F100AB16E ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB19B ,  4F100AB20B ,  4F100AB20E ,  4F100AB24B ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AB40B ,  4F100AB40E ,  4F100AD00E ,  4F100AG00E ,  4F100AT00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10E ,  4F100DD07A ,  4F100DD07C ,  4F100EH66A ,  4F100EH66B ,  4F100EH66C ,  4F100EH66D ,  4F100EH66E ,  4F100EJ15B ,  4F100EJ91E ,  4F100GB41 ,  4F100JK14A ,  4F100JK14C ,  4F100JL14D ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00E