特許

J-GLOBAL ID：202003009151313656

導電性樹脂組成物およびその製造方法

発明者： ファン,ホ ス ,  イ,ワン ソン ,  キム,ヒョン ミン ,  ソン,ユ ヒョン ,  キム,ドン ファン
出願人/特許権者： コリア クンホ ペトロケミカル カンパニー リミテッド
代理人 (1件)： 八田国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-215593
公開番号（公開出願番号）：特開2019-094486
特許番号：特許第6705881号
出願日： 2018年11月16日
公開日（公表日）： 2019年06月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 平均粒径が1〜5μmである第1HIPS(High Impact Polystyrene) 10〜40重量%と、 平均粒径が0.1〜1μmである第2HIPS(High Impact Polystyrene) 30〜60重量%と、 スチレンとブタジエンとが60:40〜80:20の重量比で共重合された第3共重合体 10〜20重量%と、 導電性フィラー 1〜10重量%と、 スチレン-エチレン-ブチレン-スチレンゴム(SEBS) 5〜10重量%と、 を含み、 前記第1HIPS(High Impact Polystyrene)の平均粒径は、前記第2HIPS(High Impact Polystyrene)の平均粒径よりも大きく、 前記第3共重合体のブタジエン含有量は、前記第1HIPS(High Impact Polystyrene)または前記第2HIPS(High Impact Polystyrene)のブタジエン含有量よりも大きい、導電性樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08L 51/04 ( 200 6.01) ,  C08L 55/02 ( 200 6.01) ,  C08K 3/04 ( 200 6.01) ,  C08K 5/20 ( 200 6.01) ,  C08K 5/098 ( 200 6.01) ,  C08L 53/02 ( 200 6.01) ,  C08L 83/04 ( 200 6.01) ,  C08J 3/20 ( 200 6.01) ,  H01B 1/24 ( 200 6.01) ,  H01B 13/00 ( 200 6.01)

FI (10件)：

C08L 51/04 ,  C08L 55/02 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/20 ,  C08K 5/098 ,  C08L 53/02 ,  C08L 83/04 ,  C08J 3/20 CER Z ,  H01B 1/24 Z ,  H01B 13/00 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電気伝導性樹脂組成物及びその成型品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2017-067926   出願人：コリアクンホペトロケミカルカンパニーリミテッド
• 熱可塑性樹脂積層シート及びその成形体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-026124   出願人：電気化学工業株式会社
• 導電性樹脂組成物、導電性シートおよび静電気障害対策用成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-152724   出願人：太平化学製品株式会社