特許
J-GLOBAL ID：202003009169763039
カプラ及び接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
瀧野 文雄
, 津田 俊明
, 福田 康弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-215348
公開番号（公開出願番号）：特開2020-087995
出願日： 2018年11月16日
公開日（公表日）： 2020年06月04日
要約：
【課題】電気的な接続に当ってのユーザの作業負担を抑えるとともに製造コストも抑えることができるカプラ及び接続構造を提供する。【解決手段】電磁誘導を利用して電気的な接続を行うためのカプラ1が、絶縁材料で中空に形成されたカプラ本体11と、カプラ本体11の形状に沿って、このカプラ本体11の外壁面に巻き回された誘導コイル12と、を備え、カプラ本体11が、このカプラ本体11と同形状の他のカプラ本体に巻き回された他の誘導コイルを、当該他の誘導コイルの中心軸が上記の誘導コイル12の中心軸12aに近づくようにカプラ本体11の内側に誘い込む誘い込み形状を有することを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電磁誘導を利用して電気的な接続を行うためのカプラであって、
絶縁材料で中空に形成されたカプラ本体と、
前記カプラ本体の形状に沿って、前記カプラ本体の外壁面に巻き回され、又は内壁面に巻き回され、若しくは壁内に埋設されて巻き回された誘導コイルと、を備え、
前記カプラ本体が、当該カプラ本体と同形状の他のカプラ本体に巻き回された他の誘導コイルを、当該他の誘導コイルの中心軸が前記誘導コイルの中心軸に近づくように前記カプラ本体の内側に誘い込む誘い込み形状を有することを特徴とするカプラ。
IPC (3件)：
H01F 38/14
, H01F 27/28
, H02J 50/10
H01F38/14
, H01F27/28 K
, H02J50/10
