特許

J-GLOBAL ID：202003009319383604

成膜装置

発明者： 河杉 正晃 ,  陣田 敏行 ,  森 誠樹 ,  福永 知 ,  政田 英昭 ,  青江 一規
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社 ,  長州産業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人サンクレスト国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-220213
公開番号（公開出願番号）：特開2018-076569
特許番号：特許第6730168号
出願日： 2016年11月11日
公開日（公表日）： 2018年05月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基材を収容可能であり一方に向かって開口するチャンバーと、 前記チャンバー内において所定の配設方向に沿って並んで設けられている4つ以上の電極と、 前記電極の数よりも少ない数について設けられ相互が重なった状態で前記開口を覆うことができる複数のカバーと、 を備え、 前記4つ以上の電極は、前記複数のカバーに別れて取り付けられており、当該カバーそれぞれにおいて、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている前記電極の数の最大値は2である、成膜装置。

IPC (4件)：

C23C 16/54 ( 200 6.01) ,  C23C 16/505 ( 200 6.01) ,  C23C 14/34 ( 200 6.01) ,  H05H 1/46 ( 200 6.01)

FI (4件)：

C23C 16/54 ,  C23C 16/505 ,  C23C 14/34 C ,  H05H 1/46 A