特許

J-GLOBAL ID：202003009364289775

硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板

発明者： 米田 直樹 ,  嶋宮 歩
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
代理人 (4件)： 本多 一郎 ,  杉本 由美子 ,  渡耒 巧 ,  大田黒 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-225281
公開番号（公開出願番号）：特開2020-084144
出願日： 2018年11月30日
公開日（公表日）： 2020年06月04日
要約：

【課題】回路導体との密着性に優れ、かつ、誘電正接が低い層間絶縁層を形成することができる硬化性樹脂組成物等を提供する。【解決手段】(A)カルボキシル基含有樹脂と、(B)エポキシ化合物と、(C)粗化剤に溶解する無機フィラーとを含み、前記(C)粗化剤に溶解する無機フィラーが、フォルステライトであることを特徴とする硬化性樹脂組成物等である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(A)カルボキシル基含有樹脂と、 (B)エポキシ化合物と、 (C)粗化剤に溶解する無機フィラーとを含み、 前記(C)粗化剤に溶解する無機フィラーが、フォルステライトであることを特徴とする硬化性樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  G03F 7/004 ,  G03F 7/027 ,  C08L 101/08 ,  C08K 3/34 ,  C08G 59/18 ,  H05K 1/03

FI (9件)：

C08L63/00 A ,  G03F7/004 512 ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/027 513 ,  G03F7/027 511 ,  C08L101/08 ,  C08K3/34 ,  C08G59/18 ,  H05K1/03 610R

Fターム (89件)：

2H225AC23 ,  2H225AC31 ,  2H225AC55 ,  2H225AC57 ,  2H225AC72 ,  2H225AD07 ,  2H225AE12P ,  2H225AM80P ,  2H225AN11P ,  2H225AN22P ,  2H225AN62P ,  2H225AN85P ,  2H225AN86P ,  2H225AP11P ,  2H225BA05P ,  2H225BA09P ,  2H225BA20P ,  2H225BA22P ,  2H225CA13 ,  2H225CB05 ,  2H225CC01 ,  2H225CC13 ,  4J002BG01W ,  4J002CD00X ,  4J002CD01X ,  4J002CD02X ,  4J002CD04X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD14X ,  4J002CD20W ,  4J002CG00W ,  4J002CH05W ,  4J002CK02W ,  4J002CM04W ,  4J002DJ007 ,  4J002EL026 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB01 ,  4J036AB02 ,  4J036AB10 ,  4J036AB17 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ08 ,  4J036DC05 ,  4J036DC10 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036EA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA11 ,  4J036FB03 ,  4J036FB10 ,  4J036JA08 ,  4J036JA09 ,  5E316AA02 ,  5E316AA12 ,  5E316AA43 ,  5E316CC02 ,  5E316CC04 ,  5E316CC09 ,  5E316CC32 ,  5E316DD02 ,  5E316DD03 ,  5E316DD23 ,  5E316DD24 ,  5E316DD32 ,  5E316DD33 ,  5E316DD44 ,  5E316DD47 ,  5E316DD48 ,  5E316EE33 ,  5E316FF02 ,  5E316GG15 ,  5E316GG18 ,  5E316GG27 ,  5E316GG28 ,  5E316HH06 ,  5E316HH11