特許
J-GLOBAL ID：202003009400607959
チップ抵抗器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
鎌田 健司
, 野村 幸一
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018025967
公開番号（公開出願番号）：WO2019-017237
出願日： 2018年07月10日
公開日（公表日）： 2019年01月24日
要約：
実装用はんだ層とチップ抵抗器との接合部分にクラックが生じるのを抑制することができるチップ抵抗器を提供する。本開示のチップ抵抗器は、絶縁基板(11)と、絶縁基板(11)の一面の両端部に設けられた一対の上面電極(12)と、絶縁基板(11)の一面に設けられ、かつ一対の上面電極(12)間に接続された抵抗体(13)と、を備える。そして、一対の上面電極(12)と電気的に接続されるように絶縁基板(11)の両端面に設けられた一対の端面電極(15)と、一対の上面電極(12)の一部と一対の端面電極(15)の表面に形成されためっき層(16)とを備える。絶縁基板(11)の一面と対向する他面に樹脂で構成された絶縁膜(17)が設けられる。ここで、絶縁膜(17)の厚みを30μm以上としている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、
前記絶縁基板の一面の両端部に設けられた一対の上面電極と、
前記絶縁基板の一面に設けられ、かつ前記一対の上面電極と電気的に接続されるように一対の上面電極間に設けられた抵抗体と、
前記一対の上面電極と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に設けられた一対の端面電極と、
前記一対の上面電極の一部と前記一対の端面電極の表面に形成されためっき層とを備え、
前記絶縁基板の前記一面と対向する他面に樹脂で構成された絶縁膜を設けたチップ抵抗器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (14件)：
5E028AA04
, 5E028BA11
, 5E028BB01
, 5E028CA04
, 5E028DA01
, 5E028EA01
, 5E028EB01
, 5E028JC03
, 5E033AA02
, 5E033BB09
, 5E033BC01
, 5E033BD01
, 5E033BE04
, 5E033BH01
