特許
J-GLOBAL ID：202003009540002445
半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山尾 憲人
, 言上 惠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-235816
公開番号（公開出願番号）：特開2019-220672
出願日： 2018年12月17日
公開日（公表日）： 2019年12月26日
要約：
【課題】透光性部材とパッケージとを位置精度良く接合することができる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】パッケージの凹部内に設けられた半導体レーザ素子を凹部を透光性部材で覆うことにより封止することを含む半導体装置の製造方法であって、半導体レーザ素子が設けられた凹部の周りのパッケージの表面、又は該表面に対向する透光性部材の表面に、複数の半田ボールを間隔を開けて形成する半田ボール形成工程と、透光性部材の表面又はパッケージの表面を、半田ボール間に凹部内に通じる気道が形成されるように、軟化した状態の半田ボールの上面に接触させて仮固定する仮止め工程と、気道を介して凹部内を減圧し、減圧した後に封止用気体を注入した状態で、透光性部材とパッケージとを加熱して押圧することにより半田ボールを溶融して透光性部材と前記パッケージとを接合する接合工程と、含む。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
パッケージの凹部内に設けられた半導体レーザ素子を前記凹部を透光性部材で覆うことにより封止することを含む半導体装置の製造方法であって、
前記半導体レーザ素子が設けられた凹部の周りの前記パッケージの表面、又は該表面に対向する前記透光性部材の表面に、複数の半田ボールを間隔を開けて形成する半田ボール形成工程と、
前記透光性部材の表面又は前記パッケージの表面を、半田ボール間に前記凹部内に通じる気道が形成されるように、軟化した状態の半田ボールの上面に接触させて仮固定する仮止め工程と、
前記気道を介して前記凹部内を減圧し、減圧した後に封止用気体を注入した状態で、前記透光性部材と前記パッケージとを加熱して押圧することにより前記半田ボールを溶融して前記透光性部材と前記パッケージとを接合する接合工程と、を含む半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01S5/022
, H01L23/02 F
, H01L23/02 C
5F173MA02
, 5F173MC03
, 5F173MC12
, 5F173MD04
, 5F173MD07
, 5F173MD64
, 5F173MD84
, 5F173ME02
, 5F173ME22
, 5F173ME32
, 5F173ME33
, 5F173ME34
, 5F173ME63
, 5F173MF03
, 5F173MF28
, 5F173MF39
, 5F173MF40
