特許
J-GLOBAL ID:202003009564859665

蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史 ,  中山 浩光 ,  梅景 篤
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-153893
公開番号(公開出願番号):特開2020-030895
出願日: 2018年08月20日
公開日(公表日): 2020年02月27日
要約:
【課題】射出成型時における電極積層体の変形を抑制可能な蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供すること。【解決手段】蓄電モジュール4は、積層方向Dに沿って積層された負極終端電極18、複数のバイポーラ電極14及び正極終端電極19を含む電極積層体11と、電極板15の周縁部15cにそれぞれ設けられた複数の一次封止体21と、複数の一次封止体21の周囲に設けられた二次封止体22と、複数の一次封止体21のうちの電極積層体11の一端11bに位置する一次封止体21Bに設けられた補強部材25と、を備え、補強部材25は、積層方向Dにおいて、一次封止体21Bと二次封止体22とに挟まれている。【選択図】図3
請求項(抜粋):
第1方向に沿って積層された複数の電極を含む電極積層体と、 前記複数の電極の電極板の周縁部にそれぞれ設けられた複数の一次封止体と、 前記複数の一次封止体の周囲に設けられた二次封止体と、 前記複数の一次封止体のうちの前記電極積層体の前記第1方向における一端に位置する一次封止体に設けられた第1補強部材と、 を備え、 前記第1補強部材は、前記第1方向において、前記一次封止体と前記二次封止体とに挟まれている、蓄電モジュール。
IPC (5件):
H01M 2/08 ,  H01G 11/12 ,  H01G 11/78 ,  H01G 11/80 ,  H01G 11/84
FI (5件):
H01M2/08 K ,  H01G11/12 ,  H01G11/78 ,  H01G11/80 ,  H01G11/84
Fターム (16件):
5E078AA10 ,  5E078AB02 ,  5E078EA11 ,  5E078HA01 ,  5E078HA12 ,  5E078HA23 ,  5E078JA02 ,  5E078JA06 ,  5E078LA07 ,  5H011AA09 ,  5H011FF02 ,  5H011GG01 ,  5H011HH02 ,  5H011HH08 ,  5H011JJ25 ,  5H011JJ27
引用特許:
審査官引用 (3件)

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