特許

J-GLOBAL ID：202003009886618990

ペースト組成物、半導体装置及び電気・電子部品

発明者： 荒川 陽輔
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018033688
公開番号（公開出願番号）：WO2019-065221
出願日： 2018年09月11日
公開日（公表日）： 2019年04月04日
要約：

高熱伝導性、熱放散性に優れ、半導体素子及び発光素子を基板に無加圧で良好に接合できる半導体接着用ペースト組成物及び発光装置用ペースト組成物を提供する。(A)厚さ又は短径が1〜200nmの銀微粒子と、(B)前記(A)銀微粒子以外の平均粒子径が0.2μm超30μm以下である銀粉と、(C)酸無水物構造を含む焼結助剤と、を含み、(A)銀微粒子と(B)銀粉の合計量を100質量部としたとき、(C)焼結助材が0.01〜1質量部、配合されているペースト組成物、該ペースト組成物をダイアタッチペーストとして使用した半導体装置及び放熱部材接着用材料として使用した電気・電子部品。

請求項（抜粋）：

(A)厚さ又は短径が1〜200nmの銀微粒子と、(B)前記(A)銀微粒子以外の平均粒子径が0.2μm超30μm以下である銀粉と、(C)酸無水物構造を含む焼結助剤と、を含み、 前記(A)銀微粒子と前記(B)銀粉の合計量を100質量部としたとき、前記(C)焼結助材が0.01〜1質量部配合されていることを特徴とするペースト組成物。

IPC (6件)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01L 33/62 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/40

FI (7件)：

H01B1/22 A ,  H01B1/00 K ,  H01B1/00 H ,  H01L33/62 ,  H01L21/52 E ,  H01L23/36 M ,  H01L23/40 F

Fターム (20件)：

5F047BA15 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11 ,  5F047CA08 ,  5F136BC00 ,  5F136EA14 ,  5F136FA67 ,  5F136FA68 ,  5F142AA42 ,  5F142AA58 ,  5F142BA32 ,  5F142CA01 ,  5F142CA13 ,  5F142CD18 ,  5F142CG05 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01