特許

J-GLOBAL ID：202003010086370203

インダクタ部品

発明者： 田口 義規 ,  吉岡 由雅 ,  ▲濱▼田 顕徳
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 鮫島 睦 ,  吉田 環
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-134189
公開番号（公開出願番号）：特開2020-013855
出願日： 2018年07月17日
公開日（公表日）： 2020年01月23日
要約：

【課題】絶縁性の確保と、インダクタンスの向上を効果的に実現できるインダクタ部品を提供する。【解決手段】インダクタ部品は、磁性粉と磁性粉を含有する樹脂とを含む磁性層と、磁性層内の同一平面上に配置され、互いに隣り合う第1スパイラル配線および第2スパイラル配線と、第1スパイラル配線と第2スパイラル配線との間に配置され、磁性体を含有しない絶縁層とを備え、第1スパイラル配線は、第2スパイラル配線と対向する第1側面を有し、第1側面の少なくとも一部は、磁性層と接している。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

磁性粉と前記磁性粉を含有する樹脂とを含む磁性層と、 前記磁性層内の同一平面上に配置され、互いに隣り合う第1スパイラル配線および第2スパイラル配線と、 前記第1スパイラル配線と前記第2スパイラル配線との間に配置され、磁性体を含有しない絶縁層と を備え、 前記第1スパイラル配線は、前記第2スパイラル配線と対向する第1側面を有し、前記第1側面の少なくとも一部は、前記磁性層と接している、インダクタ部品。

IPC (4件)：

H01F 17/00 ,  H01F 17/04 ,  H01F 27/32 ,  H01F 27/29

FI (5件)：

H01F17/00 A ,  H01F17/04 A ,  H01F17/04 F ,  H01F27/32 140 ,  H01F27/29 123

Fターム (13件)：

5E044CA08 ,  5E044CB06 ,  5E070AA01 ,  5E070AB04 ,  5E070AB08 ,  5E070BA12 ,  5E070BB03 ,  5E070CB12 ,  5E070CB18 ,  5E070DA13 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03 ,  5E070EB04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• インダクタ部品およびインダクタ部品内蔵基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-177627   出願人：株式会社村田製作所
• コイル部品及びこれを備えた電源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-185591   出願人：TDK株式会社
• 積層インダクタアレイ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-015447   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平4-011709