特許

J-GLOBAL ID：202003010145559382

光モジュール

発明者： 森山 聡史 ,  大工原 治 ,  秋枝 真一郎
出願人/特許権者： 富士通コンポーネント株式会社
代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-143695
公開番号（公開出願番号）：特開2020-021805
出願日： 2018年07月31日
公開日（公表日）： 2020年02月06日
要約：

【課題】基板に搭載されたドライバ等の電子素子の発熱を効率よく放熱することができる光モジュールを提供する。【解決手段】一方の面に半導体素子が搭載された基板と、前記基板の前記一方の面を覆う第1のカバーと、前記基板の他方の面を覆う第2のカバーと、前記基板の前記他方の面と前記第2のカバーとの間に設けられた第1の放熱部材と、前記第1のカバーと前記第2のカバーとの間に設けられた第2の放熱部材と、を有することを特徴とする光モジュールを提供することにより上記課題を解決する。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

一方の面に半導体素子が搭載された基板と、 前記基板の前記一方の面を覆う第1のカバーと、 前記基板の他方の面を覆う第2のカバーと、 前記基板の前記他方の面と前記第2のカバーとの間に設けられた第1の放熱部材と、 前記第1のカバーと前記第2のカバーとの間に設けられた第2の放熱部材と、 を有することを特徴とする光モジュール。

IPC (4件)：

H01S 5/024 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/10 ,  H01L 31/02

FI (4件)：

H01S5/024 ,  H01S5/022 ,  H01L31/10 A ,  H01L31/02 B

Fターム (24件)：

5F173MA02 ,  5F173MB02 ,  5F173MB04 ,  5F173MC12 ,  5F173MD23 ,  5F173MD83 ,  5F173ME12 ,  5F173ME23 ,  5F173ME55 ,  5F173ME64 ,  5F173ME90 ,  5F173MF03 ,  5F173MF23 ,  5F173MF39 ,  5F849AA01 ,  5F849BB01 ,  5F849EA12 ,  5F849EA14 ,  5F849JA03 ,  5F849JA12 ,  5F849JA14 ,  5F849KA12 ,  5F849XB02 ,  5F849XB33