特許

J-GLOBAL ID：202003010406433861

導電性粒子、導電材料及び接続構造体

発明者： 土橋 悠人 ,  笹平 昌男
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-005924
公開番号（公開出願番号）：特開2016-136519
特許番号：特許第6734055号
出願日： 2016年01月15日
公開日（公表日）： 2016年07月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基材粒子と、 前記基材粒子の外表面上に、前記基材粒子に接するように配置された導電部とを備え、 前記導電部内に孔が存在し、 前記導電部の厚みが50nm以上であり、 前記導電部の内表面から前記導電部の厚み方向外側に向かって厚み40nmの第1の領域において、1μm2あたり、直径が1nm以上、20nm以下である孔が8個以上、50個以下で存在する、導電性粒子。

IPC (6件)：

H01B 5/00 ( 200 6.01) ,  H01B 1/22 ( 200 6.01) ,  H01B 1/00 ( 200 6.01) ,  H01B 5/16 ( 200 6.01) ,  H01R 11/01 ( 200 6.01) ,  B22F 1/02 ( 200 6.01)

FI (12件)：

H01B 5/00 B ,  H01B 5/00 C ,  H01B 5/00 G ,  H01B 5/00 M ,  H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 G ,  H01B 1/00 M ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 501 E ,  H01R 11/01 501 A ,  B22F 1/02 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 導電性粒子及び導電材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-195277   出願人：財団法人ひろしま産業振興機構, 戸田工業株式会社, 早川ゴム株式会社
• 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-268432   出願人：積水化学工業株式会社
• 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-167688   出願人：積水化学工業株式会社
• 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-228720   出願人：積水化学工業株式会社