特許

J-GLOBAL ID：202003010482963179

電子装置冷却システム

発明者： ナンビアー,コマン・バラクリシュナ ,  ホーナー,ブライアン・ルネ ,  ベイリー,アンドリュー・チャールズ ,  ユスケビッチ,ポール・アンドリュー
出願人/特許権者： ジョンソン コントロールズ テクノロジー カンパニー
代理人 (4件)： 山本 修 ,  宮前 徹 ,  中西 基晴 ,  田村 義行
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-502268
公開番号（公開出願番号）：特表2020-528217
出願日： 2018年07月19日
公開日（公表日）： 2020年09月17日
要約：

密閉された電子装置の筐体(40)を備えた電子装置冷却システム(42)。システム(42)は、電子装置の筐体(40)内の第1の冷却流体(108)と蒸気圧縮システム(14)の第2の冷却流体(118)との間で熱を交換する熱交換器(116)を備える。ファン(124)が電子装置の筐体(40)内の第1の冷却流体(108)を循環させる。電子装置冷却システム(42)はまた、電子装置の筐体(40)内に配置された1つ又は複数の電子部品(114)を冷却するために、1つ又は複数の電子部品(114)上に第1の冷却流体(108)を差し向けるバッフルシステム(126)を電子装置の筐体(40)内に備え得る。

請求項（抜粋）：

密閉された電子装置の筐体と、 前記電子装置の筐体内の第1の冷却流体と蒸気圧縮システムの第2の冷却流体との間で熱を交換するように構成された熱交換器と、 前記電子装置の筐体内の前記第1の冷却流体を循環させるように構成されたファンと、 前記電子装置の筐体内に配置された1つ又は複数の電子部品を冷却するために、前記1つ又は複数の電子部品上に前記第1の冷却流体を差し向けるように構成された、前記電子装置の筐体内のバッフルシステムと、 を備える、電子装置冷却システム。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  F25B 1/00 ,  F24F 1/24 ,  F24F 13/22

FI (5件)：

H05K7/20 T ,  F25B1/00 399Y ,  F24F1/24 ,  F24F13/22 222 ,  H05K7/20 Q

Fターム (11件)：

5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322BA03 ,  5E322BA05 ,  5E322BB03 ,  5E322BC05 ,  5E322DA00 ,  5E322DB06 ,  5E322DB07 ,  5E322EA04 ,  5E322FA01

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 密閉型電子機器装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-151235   出願人：茨城日本電気株式会社
• 航空機器の密閉式ケース用ブリーザバルブ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-098610   出願人：石川島播磨重工業株式会社
• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-205467   出願人：松下電器産業株式会社
• 表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-011342   出願人：シャープ株式会社
• 電子装置を収容する冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-288180   出願人：株式会社日立製作所
• 電気機器、及び回路基板の冷却方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-270048   出願人：シャープ株式会社