回路形成方法

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：特許業務法人ネクスト , 片岡友希
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-524610
特許番号：特許第6680878号
出願日： 2016年06月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属微粒子を含有する金属含有液を吐出する吐出装置を用いて、第1の配線と、前記第1の配線に接続される第2の配線とを含む回路を形成する回路形成方法であって、前記第1の配線の形成予定位置に金属含有液を吐出する第1吐出工程と、前記第1の配線と前記第2の配線との接続予定部を除いて、前記第1吐出工程において吐出された金属含有液を焼成することで、前記第1の配線を形成する第1焼成工程と、前記接続予定部を含む前記第2の配線の形成予定位置に、金属含有液を吐出する第2吐出工程と、前記第2吐出工程において吐出された金属含有液を焼成することで、前記第1の配線に接続された前記第2の配線を形成する第2焼成工程とを含む回路形成方法。

IPC (6件)：

H05K 3/10 ( 200 6.01) , B05D 7/24 ( 200 6.01) , B05D 1/26 ( 200 6.01) , B05D 3/02 ( 200 6.01) , B05D 1/38 ( 200 6.01) , B05D 5/12 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H05K 3/10 D , B05D 7/24 303 C , B05D 1/26 Z , B05D 3/02 Z , B05D 1/38 , B05D 5/12 B

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開昭60-043894
電極の断線補修方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-194617 出願人：大日本印刷株式会社
配線回路の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-094294 出願人：オリンパス株式会社

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