特許

J-GLOBAL ID：202003010540311284

電子部品の強度試験方法

発明者： 阿部 慶之 ,  大塚 善弘
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 西澤 均 ,  野末 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-114210
公開番号（公開出願番号）：特開2019-220498
出願日： 2018年06月15日
公開日（公表日）： 2019年12月26日
要約：

【課題】電子部品の強度を精度良く求める。【解決手段】電子部品の強度試験方法は、第1の主面、第2の主面、第1の側面、第2の側面、第1の端面および第2の端面を有する素体11と、素体11の第1の側面の一部および第1の端面に設けられた第1の外部電極14aと、素体11の第1の側面の一部および第2の端面に設けられた第2の外部電極14bとを備える積層セラミックコンデンサ10(電子部品)の強度試験方法であって、第2の端面側が自由端となるように、第1の外部電極14aを固定する工程と、第1の側面17a側を押圧する工程とを備える。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

第1の主面、第2の主面、第1の側面、第2の側面、第1の端面および第2の端面を有する素体と、前記素体の前記第1の側面の一部および前記第1の端面に設けられた第1の外部電極と、前記素体の前記第1の側面の一部および前記第2の端面に設けられた第2の外部電極とを備える電子部品の強度試験方法であって、 前記第2の端面側が自由端となるように、前記第1の外部電極を固定する工程と、 前記電子部品の前記第1の側面側を押圧する工程と、 を備えることを特徴とする電子部品の強度試験方法。

IPC (2件)：

H01G 13/00 ,  H01G 4/30

FI (3件)：

H01G13/00 361Z ,  H01G4/30 311Z ,  H01G4/30 517

Fターム (23件)：

5E001AB03 ,  5E001AE01 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH00 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC31 ,  5E082EE04 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL02 ,  5E082MM34