特許
J-GLOBAL ID：202003010730386655
電解コンデンサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人河崎・橋本特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-225164
公開番号（公開出願番号）：特開2020-088329
出願日： 2018年11月30日
公開日（公表日）： 2020年06月04日
要約：
【課題】電解コンデンサにおいて、弾性部材の熱劣化を抑制するとともに、リフロー時の弾性部材の膨れを抑制する。【解決手段】電解コンデンサは、コンデンサ素子と、開口部を有し、かつ前記コンデンサ素子を収容するケースと、前記開口部を封口する封口部材とを備える。前記封口部材は、前記開口部にはめ込まれた弾性部材を備える。前記弾性部材は、高分子成分と、粒子とを含む。前記高分子成分は、少なくともブチルゴムを含む。前記粒子は、少なくともカオリンを含む。前記カオリンの平均粒子径は、4μm以下である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
コンデンサ素子と、開口部を有し、かつ前記コンデンサ素子を収容するケースと、前記開口部を封口する封口部材とを備え、
前記封口部材は、前記開口部にはめ込まれた弾性部材を備え、
前記弾性部材は、高分子成分と、粒子とを含み、
前記高分子成分は、少なくともブチルゴムを含み、
前記粒子は、少なくともカオリンを含み、
前記カオリンの平均粒子径は、4μm以下である、電解コンデンサ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
