特許

J-GLOBAL ID：202003010740752811

銅端子材、銅端子及び銅端子材の製造方法

発明者： 玉川 隆士 ,  久保田 賢治 ,  中矢 清隆
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-186108
公開番号（公開出願番号）：特開2020-056056
出願日： 2018年09月28日
公開日（公表日）： 2020年04月09日
要約：

【課題】耐微摺動摩耗性及び接続信頼性を向上できる銅端子材、銅端子及び銅端子材の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の銅端子材は、銅又は銅合金からなる基材と、該基材の表面に被覆されたニッケル又はニッケル合金からなるニッケル層と、最表面に被覆された錫又は錫合金からなる錫層と、ニッケル層と錫層との間のニッケル層側に位置するNi3Sn4からなるニッケル錫合金層と、ニッケル錫合金層上に存在し、その一部が表面に向けて延び、錫層内に入り込んでいるNiSn4からなるニッケル錫金属間化合物と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅又は銅合金からなる基材と、該基材の表面に被覆されたニッケル又はニッケル合金からなるニッケル層と、最表面に被覆された錫又は錫合金からなる錫層と、前記ニッケル層と前記錫層との間の前記ニッケル層側に位置するNi3Sn4からなるニッケル錫合金層と、前記ニッケル錫合金層上に存在し、その一部が表面に向けて延び、前記錫層内に入り込んでいるNiSn4からなるニッケル錫金属間化合物と、を備えることを特徴とする銅端子材。

IPC (4件)：

C25D 7/00 ,  C25D 5/50 ,  C25D 5/12 ,  H01R 13/03

FI (4件)：

C25D7/00 H ,  C25D5/50 ,  C25D5/12 ,  H01R13/03 D

Fターム (13件)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AB02 ,  4K024AB19 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024CA01 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DA06 ,  4K024DA09 ,  4K024DB01 ,  4K024GA03