特許
J-GLOBAL ID：202003010964218381

フォトニックチップ、フィールドプログラマブルフォトニックアレイおよびプログラマブル回路

発明者：
カプマニー フランコイ,ホセ

カプマニー フランコイ,ホセ について

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ガスラ メストレ,イバナ

ガスラ メストレ,イバナ について

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ペレス ロペス,ダニエル

ペレス ロペス,ダニエル について


出願人/特許権者：
ウニヴェルシダッド ポリテクニカ デ バレンシア

ウニヴェルシダッド ポリテクニカ デ バレンシア について


代理人 (1件)： 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-247546
公開番号（公開出願番号）：特開2020-106747
出願日： 2018年12月28日
公開日（公表日）： 2020年07月09日
要約：
【課題】電子フィールドプログラマブルアナログゲートアレイと同様に、単一の総合的なハードウェアプラットフォームによって複数の機能性を提供できるようにする。【解決手段】本発明は、少なくとも1つのプログラマブルフォトニックアナログブロック(PPAB)と少なくとも1つの再構成可能な光インターコネクション(RPI)との組み合わせによって実現されるフォトニックチップに関し、当該PPABとRPIは、プログラミング、および入出力ポートの選択によって、1つまたは同時に多種のフォトニック回路および/または線形マルチポート変換を実装可能なフォトニックチップに実装されている。また、本発明は、独立した結合構造および位相シフト構造、ならびに周辺の高性能ビルディングブロックを備える調節可能なビームスプリッタに基づく少なくともプログラマブル回路を備えるフィールドプログラマブルフォトニックアレイ(FPPA)に関する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
フォトニックチップであって、好ましくは、 a)少なくとも1つのプログラマブルフォトニックアナログブロック(PPAB)と、 b)少なくとも1つの再構成可能な光インターコネクション(RPI)と、 をフォトニックチップを介して実装することを特徴とする、フォトニックチップ。
IPC (6件)：
G02B 6/12 ,  G02F 1/01 ,  G11C 13/04 ,  G02B 6/125 ,  G02B 6/126 ,  G02F 3/00
FI (9件)：
G02B6/12 ,  G02F1/01 F ,  G11C13/04 300 ,  G02B6/125 301 ,  G02B6/12 301 ,  G02B6/126 ,  G02B6/12 331 ,  G02B6/12 361 ,  G02F3/00
Fターム (32件)：
2H147AB02 ,  2H147AB03 ,  2H147AB04 ,  2H147AB05 ,  2H147AB11 ,  2H147AB17 ,  2H147AB21 ,  2H147AB32 ,  2H147AC01 ,  2H147AC02 ,  2H147AC04 ,  2H147BD15 ,  2H147BE03 ,  2H147BE17 ,  2H147BE20 ,  2H147CD05 ,  2H147CD16 ,  2H147EA12C ,  2H147EA13C ,  2K102AA21 ,  2K102AA28 ,  2K102BA01 ,  2K102BA31 ,  2K102BB01 ,  2K102BB04 ,  2K102BC04 ,  2K102BC10 ,  2K102BD09 ,  2K102DB02 ,  2K102DB04 ,  2K102DC09 ,  2K102EA02
引用特許：
審査官引用 (2件)
引用文献：
審査官引用 (8件)
  • Programmable multifunctional integrated nanohotonics
  • Reconfigurable integrated waveguide meshes for photonic signal processing and emerging applications
  • Programmable multifunctional integrated nanohotonics
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