発光装置の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森下賢樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-115519
公開番号（公開出願番号）：特開2019-220535
出願日： 2018年06月18日
公開日（公表日）： 2019年12月26日
要約：

【課題】発光装置の光出力の低下を抑える新たな技術を提供する。【解決手段】発光装置の製造方法は、光取り出し面に凹凸構造が形成されている半導体発光素子を、紫外線を照射することで粘着力が低下する性質を有する粘着シートの上に、光取り出し面を接着面として載置する載置工程と、半導体発光素子が接着された状態で粘着シートに紫外線を照射する照射工程と、照射工程の後に、粘着力が低下した粘着シートから半導体発光素子を剥離する剥離工程と、剥離した半導体発光素子の光取り出し面を保持具で保持した状態で、半導体発光素子をパッケージ基板にフリップチップ実装する実装工程と、を備える。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

光取り出し面に凹凸構造が形成されている半導体発光素子を、紫外線を照射することで粘着力が低下する性質を有する粘着シートの上に、前記光取り出し面を接着面として載置する載置工程と、前記半導体発光素子が接着された状態で前記粘着シートに紫外線を照射する照射工程と、前記照射工程の後に、粘着力が低下した前記粘着シートから前記半導体発光素子を剥離する剥離工程と、剥離した前記半導体発光素子の前記光取り出し面を保持具で保持した状態で、前記半導体発光素子をパッケージ基板にフリップチップ実装する実装工程と、を備えることを特徴とする発光装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 33/00 , H01L 33/22 , C09J 7/38 , H01L 21/60

FI (4件)：

H01L33/00 H , H01L33/22 , C09J7/38 , H01L21/60 311Q

Fターム (25件)：

4J004AB01 , 4J004CC02 , 4J004CE01 , 4J004FA08 , 5F044KK04 , 5F044QQ01 , 5F044QQ03 , 5F142AA02 , 5F142BA02 , 5F142CA11 , 5F142CA13 , 5F142CD18 , 5F142CD25 , 5F142CE02 , 5F142DB02 , 5F241AA03 , 5F241CA04 , 5F241CA05 , 5F241CA13 , 5F241CA23 , 5F241CA34 , 5F241CA40 , 5F241CA87 , 5F241CA92 , 5F241CB11

引用特許：

審査官引用 (4件)

表面実装型発光素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-027371 出願人：シチズン電子株式会社
半導体発光装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-127967 出願人：株式会社東芝
ペレット搬送装置、ペレットボンディング方法およびペレットボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-030737 出願人：芝浦メカトロニクス株式会社

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