特許
J-GLOBAL ID：202003011080756459
高周波電源装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-525652
特許番号：特許第6721124号
出願日： 2018年06月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 回路基板を用いて構成される高周波電源装置であって、
直流電源の入力部と、
前記直流電源に接続され、ハイサイドスイッチ素子およびローサイドスイッチ素子で構成されるスイッチング回路を有する高周波電力発生回路と、
前記直流電源と前記高周波電力発生回路との間に並列接続される高周波キャパシタと、
を備え、
前記スイッチング回路の入力端と前記高周波キャパシタとの間の線路長は、前記直流電源の出力端と前記高周波キャパシタとの間の線路長よりも短く、
前記スイッチング回路のスイッチングによりスイッチング電流が流れる複数の電流経路のうち、前記スイッチング回路および前記高周波キャパシタを流れる電流経路は他の電流経路よりも最も短く、
前記高周波電力発生回路は前記回路基板の一方主面に配置され、前記高周波キャパシタは前記回路基板の他方主面に配置され、前記高周波キャパシタ、前記ハイサイドスイッチ素子および前記ローサイドスイッチ素子に流れる電流ループの面は前記高周波電力発生回路の他の回路部を流れる電流経路と並行せず、
前記高周波キャパシタは、前記回路基板に表面実装されるチップ部品であり、前記回路基板上の前記ハイサイドスイッチ素子の一端の接続部と、前記回路基板上の前記ローサイドスイッチ素子の一端の接続部と、に最短となるように直接的に接続されることを特徴とする高周波電源装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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インバータ装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-182057
出願人：東芝エフエーシステムエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
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積層セラミックコンデンサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-176049
出願人：松下電器産業株式会社
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表面実装用のデバイス
公報種別：公開公報
出願番号：特願2009-121303
出願人：ルビコン株式会社, ルビコン・カーリット株式会社, 日本カーリット株式会社
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