特許

J-GLOBAL ID：202003011346079423

回路形成方法、および回路形成装置

発明者： 稲垣 重義
出願人/特許権者： 株式会社FUJI
代理人 (3件)： 特許業務法人ネクスト ,  深津 泰隆 ,  片岡 友希
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018012800
公開番号（公開出願番号）：WO2019-186780
出願日： 2018年03月28日
公開日（公表日）： 2019年10月03日
要約：

薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、キャビティを有する樹脂積層体を形成する樹脂積層体形成工程と、樹脂積層体のキャビティに、電極が上方を向いた状態の電子部品を載置する載置工程と、薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、キャビティに載置された電子部品を被覆する被覆体を形成する被覆体形成工程と、被覆体により被覆された電子部品の電極により構成される導電部が露出するように、被覆体の表面を除去する除去工程と、被覆体の表面の除去により露出した電子部品の導電部と電気的に接続される配線を形成する配線形成工程とを含む回路形成方法。

請求項（抜粋）：

薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、キャビティを有する樹脂積層体を形成する樹脂積層体形成工程と、 前記樹脂積層体の前記キャビティに、電極が上方を向いた状態の電子部品を載置する載置工程と、 薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、前記キャビティに載置された前記電子部品を被覆する被覆体を形成する被覆体形成工程と、 前記被覆体により被覆された前記電子部品の前記電極により構成される導電部が露出するように、前記被覆体の表面を除去する除去工程と、 前記被覆体の表面の除去により露出した前記電子部品の前記導電部と電気的に接続される配線を形成する配線形成工程と を含む回路形成方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01L21/56 R ,  H01L21/60 321E ,  H05K3/46 Q

Fターム (19件)：

5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA26 ,  5E316AA32 ,  5E316BB02 ,  5E316CC08 ,  5E316CC31 ,  5E316DD03 ,  5E316DD13 ,  5E316DD34 ,  5E316EE32 ,  5E316GG19 ,  5E316HH40 ,  5E316JJ25 ,  5E316JJ28 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA05 ,  5F061CB02