マイクロLEDアレイの製造方法、及びマイクロLEDディスプレイの製造方法、並びにマイクロLEDアレイ、及びマイクロLEDディスプレイ

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：特許業務法人英知国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-169040
公開番号（公開出願番号）：特開2020-043209
出願日： 2018年09月10日
公開日（公表日）： 2020年03月19日
要約：

【課題】半田接合法やワイヤボンディングによらずに、マイクロLEDを破損することなく、簡単に、高精度に、高い歩留まりで、高スループットで、マイクロLEDアレイ、マイクロLEDディスプレイを製造する。【解決手段】マイクロLEDアレイの製造方法は、一方の面側に電極が形成されている複数のマイクロLEDを支持基板の規定の位置に、マイクロLEDの電極が支持基板に向き合うように配置する工程と、マイクロLEDを埋設するように透光体を形成する工程と、透光体およびマイクロLEDから支持基板を離間させ、透光体により保持されたマイクロLEDの電極を露出させる工程と、透光体から露出しているマイクロLEDの電極、および透光体の一方の面側の一部分に、電極と電気的に接続する所定のパターンの配線を形成する工程と、を有する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

一方の面側に電極が形成されている複数のマイクロLEDを支持基板の規定の位置に、前記マイクロLEDの電極が前記支持基板に向き合うように配置する工程と、前記マイクロLEDを埋設するように透光体を形成する工程と、前記透光体および前記マイクロLEDから前記支持基板を離間させ、前記透光体により保持された前記マイクロLEDの電極を露出させる工程と、前記透光体から露出している前記マイクロLEDの電極、および前記電極が露出している前記透光体の一方の面側の一部分に、前記電極と電気的に接続する所定のパターンの配線を形成する工程と、を有することを特徴とするマイクロLEDアレイの製造方法。

IPC (6件)：

H01L 33/62 , H01L 33/32 , H01L 23/12 , G09F 9/30 , G09F 9/33 , G09F 9/00

FI (6件)：

H01L33/62 , H01L33/32 , H01L23/12 501P , G09F9/30 330 , G09F9/33 , G09F9/00 338

Fターム (29件)：

5C094AA42 , 5C094AA43 , 5C094BA25 , 5C094CA19 , 5C094DA09 , 5C094FA01 , 5C094GB01 , 5F142AA54 , 5F142AA86 , 5F142BA32 , 5F142CA11 , 5F142CB14 , 5F142CB23 , 5F142CD02 , 5F142CD16 , 5F142CG03 , 5F142CG06 , 5F142DB12 , 5F142DB24 , 5F142FA30 , 5F142FA32 , 5F142GA02 , 5F241CA40 , 5F241FF06 , 5G435AA17 , 5G435BB04 , 5G435CC09 , 5G435EE37 , 5G435KK05

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