特許

J-GLOBAL ID：202003011564983360

配線基板、電子装置および電子モジュール

発明者： 川越 弘
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018006471
公開番号（公開出願番号）：WO2018-155559
出願日： 2018年02月22日
公開日（公表日）： 2018年08月30日
要約：

配線基板は、凹部が位置した主面および主面と相対する他の主面を有する、平面視で方形状の絶縁基体と、絶縁基体の他の主面および絶縁基体の周縁部に位置した外部電極とを有しており、外部電極は第1外部電極および第2外部電極を含んでおり、平面視において、第1外部電極は絶縁基体の角部に位置し、第2外部電極は第1外部電極に挟まれており、第1外部電極が第2外部電極より、面積が小さく、絶縁基体の辺に直交する方向の幅が大きい。

請求項（抜粋）：

凹部が位置した主面および該主面と相対する他の主面を有する、平面視で方形状の絶縁基体と、 該絶縁基体の前記他の主面および前記絶縁基体の周縁部に位置した外部電極とを有しており、 該外部電極は第1外部電極および第2外部電極を含んでおり、 平面視において、前記第1外部電極は前記絶縁基体の角部に位置し、前記第2外部電極は前記第1外部電極に挟まれており、前記第1外部電極が前記第2外部電極より、面積が小さく、前記絶縁基体の辺に直交する方向の幅が大きいことを特徴とする配線基板。

IPC (6件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/08 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46

FI (7件)：

H01L23/12 K ,  H01L23/12 L ,  H01L23/12 C ,  H01L23/04 E ,  H01L23/08 C ,  H05K1/18 R ,  H05K3/46 Q

Fターム (38件)：

5E316AA12 ,  5E316AA38 ,  5E316AA43 ,  5E316BB01 ,  5E316BB11 ,  5E316BB16 ,  5E316CC16 ,  5E316CC17 ,  5E316CC18 ,  5E316CC32 ,  5E316CC37 ,  5E316CC38 ,  5E316CC39 ,  5E316DD23 ,  5E316DD24 ,  5E316EE21 ,  5E316FF05 ,  5E316FF07 ,  5E316FF18 ,  5E316GG03 ,  5E316GG15 ,  5E316GG25 ,  5E316HH22 ,  5E316HH24 ,  5E316HH40 ,  5E316JJ12 ,  5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336BB02 ,  5E336BB17 ,  5E336BB18 ,  5E336BC02 ,  5E336CC34 ,  5E336CC55 ,  5E336CC57 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E336GG30