特許
J-GLOBAL ID：202003011800414658

ウエハの接合方法、半導体装置の製造方法、及びその装置

発明者：
上山 真司

上山 真司 について

, 
梶並 将人

梶並 将人 について

, 
諸石 史孝

諸石 史孝 について


出願人/特許権者：
三星電子株式会社

三星電子株式会社 について


代理人 (1件)： 家入 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-242897
公開番号（公開出願番号）：特開2020-107661
出願日： 2018年12月26日
公開日（公表日）： 2020年07月09日
要約：
【課題】ウエハ同士の傾きを補正可能なウエハ接合方法を提供する。【解決手段】ウエハ1のパターン1fとウエハ2のパターン2fの重なりに、赤外光を照射して生じるモアレMfを検出する。その後、モアレMfのコントラストが最大となる赤外光の波長を算出する。この波長からウエハ1、2間の距離を算出する。ウエハ1,2の少なくとも2箇所でウエハ1,2間の距離を算出し、ウエハ1に対するウエハ2の傾きを求める。このような傾きを補正して、ウエハ1,2を接合する。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
第1ウエハを保持する工程と、 第2ウエハを保持する工程と、 保持された前記第1ウエハの第1領域に形成された回折格子型の第1パターンと、保持された前記第2ウエハに形成された第2パターンとの重なりに、第1赤外光を照射して、第1モアレを検出する工程と、 前記第1モアレのコントラストが最大となる前記第1赤外光の第1波長を算出する工程と、 前記第1波長に基づいて、前記第1領域における前記第1ウエハと前記第2ウエハとの第1距離を算出する工程と、 保持された前記第1ウエハの第2領域に形成された回折格子型の第3パターンと、保持された前記第2ウエハに形成された第4パターンとの重なりに、第2赤外光を照射して第2モアレを検出する工程と、 前記第2モアレのコントラストが最大となる前記第2赤外光の第2波長を算出する工程と、 前記第2波長に基づいて、前記第2領域における前記第1ウエハと前記第2ウエハとの第2距離を算出する工程と、 前記第1距離及び前記第2距離から算出された前記第1ウエハに対する前記第2ウエハの傾きを補正するように位置合わせする工程と、 を含む、ウエハ接合方法。
IPC (3件)：
H01L 21/02 ,  H01L 21/68 ,  G01B 11/00
FI (3件)：
H01L21/02 B ,  H01L21/68 F ,  G01B11/00 G
Fターム (45件)：
2F065AA04 ,  2F065AA06 ,  2F065AA20 ,  2F065AA22 ,  2F065BB02 ,  2F065BB18 ,  2F065BB28 ,  2F065CC19 ,  2F065DD03 ,  2F065FF48 ,  2F065FF51 ,  2F065GG02 ,  2F065GG04 ,  2F065GG07 ,  2F065GG23 ,  2F065GG24 ,  2F065HH15 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ05 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL04 ,  2F065LL22 ,  2F065LL24 ,  2F065PP12 ,  2F065TT02 ,  5F131AA02 ,  5F131BA60 ,  5F131CA18 ,  5F131EA02 ,  5F131EA10 ,  5F131EA22 ,  5F131EA23 ,  5F131EA24 ,  5F131EA25 ,  5F131EB01 ,  5F131FA17 ,  5F131FA32 ,  5F131FA39 ,  5F131KA15 ,  5F131KA17 ,  5F131KA47 ,  5F131KA54 ,  5F131KA72 ,  5F131KB55 ,  5F131KB56
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM