特許

J-GLOBAL ID：202003012033169908

電子装置

発明者： 藤田 裕人
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (3件)： 矢作 和行 ,  野々部 泰平 ,  久保 貴則
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-098123
公開番号（公開出願番号）：特開2017-208385
特許番号：特許第6686691号
出願日： 2016年05月16日
公開日（公表日）： 2017年11月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 少なくとも1つの電子部品(12)と、 前記電子部品を封止する封止樹脂体(11)と、 前記封止樹脂体の内部において前記電子部品と電気的に接続されており、一部が前記封止樹脂体から外部に露出され、互いに異なる電位とされる複数の導電部材と、を備え、 前記導電部材は、前記電子部品が接続された接続部(40a)を有するヒートシンク(14,14H,14L)と、前記ヒートシンクに連なり、前記封止樹脂体の内部から外部にわたって延設された端子(22,23)を含み、 前記導電部材の表面は、前記封止樹脂体により覆われる部分として、前記封止樹脂体との密着力が高い高密着部(43)と、前記封止樹脂体との密着力が前記高密着部よりも低い低密着部(44)と、を有し、 前記低密着部は、前記接続部側の面である接続面(40)、及び、前記接続面と板厚方向において反対の裏面(41)のうち、前記裏面の被覆部分の全面に設けられ、 前記接続面のうち、 前記ヒートシンクにおいて、前記接続部を除く部分の全面に前記高密着部が設けられ、 前記端子において、前記ヒートシンクに連なる端部から前記端子の延設方向における一部分に前記高密着部が設けられ、前記高密着部から前記封止樹脂体の外周端までの部分に前記低密着部が設けられている電子装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ( 200 6.01) ,  H01L 23/48 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 23/28 A ,  H01L 23/48 M

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-370809   出願人：トヨタ自動車株式会社
• 特開昭61-253845