特許
J-GLOBAL ID：202003012446848994
オーバーモールドコネクタサブアセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
大場 充
, 堀川 美夕紀
, 大竹 夕香子
, 山下 聖子
, 緒方 昭典
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-142893
公開番号（公開出願番号）：特開2017-027942
特許番号：特許第6712197号
出願日： 2016年07月21日
公開日（公表日）： 2017年02月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電気コネクタ(104)のためのコネクタサブアセンブリ(146)であって、
オーバーモールド境界面(156)にて互いに係合するそれぞれの内側(158,160)を有する第1および第2のオーバーモールド体(152,154)によって区画される誘電性キャリア(150)と、
一列(170)に配列された複数の信号導体(162)であって、当該信号導体の各々は、嵌合信号コンタクト(174)と、接続信号コンタクト(176)と、前記嵌合信号コンタクト(174)と前記接続信号コンタクト(176)の間の中間部分(178)とを区画し、前記中間部分は、前記誘電性キャリア内に内包され、前記嵌合信号コンタクトおよび前記接続信号コンタクトは、前記誘電性キャリアから延出している複数の信号導体(162)と、
接地バスバー(200)と、前記接地バスバーに連結して前記接地バスバーから延出する複数の接地導体(164)を含む接地フレーム(198)であって、前記接地バスバーは、前記信号導体に跨って延在し、前記誘電性キャリア内に内包され、前記接地導体は、それぞれ前記嵌合信号コンタクトと前記接続信号コンタクトとの間に遮蔽を提供するために前記誘電性キャリアから延出する嵌合接地コンタクト(180)および接続接地コンタクト(182)を区画する接地フレーム(198)とを備え、
前記第2のオーバーモールド体は、前記第1のオーバーモールド体の前記内側上にそのまま形成され、前記オーバーモールド境界面における前記第2のオーバーモールド体の前記内側は、前記第1のオーバーモールド体の前記内側のプロファイルによって少なくとも部分的に区画されることを特徴とするコネクタサブアセンブリ。
IPC (3件)：
H01R 13/504 ( 200 6.01)
, H01R 43/18 ( 200 6.01)
, H01R 43/24 ( 200 6.01)
H01R 13/504
, H01R 43/18
, H01R 43/24
