特許

J-GLOBAL ID：202003012519911177

金属部材の溶接構造の製造方法、及び金属部材の溶接構造

発明者： 杉村 幸暉 ,  後藤 和宏 ,  桑原 鉄也 ,  平井 宏樹 ,  小野 純一 ,  田中 徹児 ,  中山 治 ,  浜田 和明 ,  宮本 賢次
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社 ,  株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社
代理人 (2件)： 山野 宏 ,  坂本 寛
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018020846
公開番号（公開出願番号）：WO2019-021623
出願日： 2018年05月30日
公開日（公表日）： 2019年01月31日
要約：

Al基合金からなるAl合金部材と、Cuを主成分とするCu部材とを準備する準備工程と、前記Al合金部材と前記Cu部材とを対向配置させ、前記Al合金部材側からレーザーを照射して前記Al合金部材と前記Cu部材とを溶接する溶接工程と、を備え、前記Al基合金は、添加元素としてSiを1質量%以上17質量%以下、Feを0.05質量%以上2.5質量%以下、及びMnを0.05質量%以上2.5質量%以下のいずれか1つを含み、前記レーザーの照射条件は、出力が550W以上、走査速度が10mm/sec以上を満たす金属部材の溶接構造の製造方法。

請求項（抜粋）：

Al基合金からなるAl合金部材と、Cuを主成分とするCu部材とを準備する準備工程と、 前記Al合金部材と前記Cu部材とを対向配置させ、前記Al合金部材側からレーザーを照射して前記Al合金部材と前記Cu部材とを溶接する溶接工程と、を備え、 前記Al基合金は、添加元素としてSiを1質量%以上17質量%以下、Feを0.05質量%以上2.5質量%以下、及びMnを0.05質量%以上2.5質量%以下のいずれか1つを含み、 前記レーザーの照射条件は、 出力が550W以上、 走査速度が10mm/sec以上を満たす金属部材の溶接構造の製造方法。

IPC (2件)：

B23K 26/323 ,  B23K 26/21

FI (2件)：

B23K26/323 ,  B23K26/21 G

Fターム (6件)：

4E168BA02 ,  4E168BA87 ,  4E168BA89 ,  4E168DA24 ,  4E168DA28 ,  4E168KA04