特許
J-GLOBAL ID：202003012710496171
電子部品冷却装置、及び冷却装置を備えた電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
棚井 澄雄
, 森 隆一郎
, 松沼 泰史
, 伊藤 英輔
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-056688
公開番号（公開出願番号）：特開2017-174881
特許番号：特許第6733246号
出願日： 2016年03月22日
公開日（公表日）： 2017年09月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 動作に伴って熱を発生する発熱部品に設けられ、該発熱部品から熱を受け取ることにより液体から気体となる冷却媒体が所定の液面高さで収容された第一の冷却媒体タンクと、
この第一の冷却媒体タンクの前記液面より下の位置と、前記液面より上の位置との両方で接続されていて、所定の液面高さで冷却媒体を収容し、前記発熱部品から熱を受け取った冷却媒体を受け入れて放熱させる放熱部を有する第二の冷却媒体タンクと、
これら第一および第二の冷却媒体タンクの間で冷却媒体を流通させるものであって、前記液面より上に設けられた第一の通路、および、前記液面より下に設けられた第二の通路と、
前記第一の通路を開閉する弁と、
該弁を前記冷却媒体が所定温度以上となることにより開放させる弁機構と、
を具備することを特徴とする電子部品冷却装置。
IPC (2件)：
H01L 23/473 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
H01L 23/46 Z
, H05K 7/20 R
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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