特許
J-GLOBAL ID：202003012786393681

半導体装置

発明者：
池元 義彦

池元 義彦 について


出願人/特許権者：
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン について


代理人 (1件)： 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-076593
公開番号（公開出願番号）：特開2017-188579
特許番号：特許第6758888号
出願日： 2016年04月06日
公開日（公表日）： 2017年10月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の端子を有する半導体チップと、 前記第1の端子と電気的に接続された第1の電源プレーンと、 第1のビアと第2のビアを通して前記第1の電源プレーンと電気的に接続された第2の電源プレーンを有し、 前記第1の電源プレーンは、前記第1のビアと組み合わされて前記第1のビアと前記第1の端子間の抵抗を増大する第1のパターンを有し、 前記第1の電源プレーンと前記第2の電源プレーンを電気的に接続する第3のビアを有し、 前記第2のビアは前記第1のビアと前記第3のビアの間に位置し、 前記第1のビアは前記第1の端子と前記第2のビアの間に位置し、 前記第1の電源プレーンは、前記第2のビアと組み合わされて前記第2のビアと前記第1の端子間の抵抗を増大する第2のパターンをさらに有する、半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 23/12 E ,  H01L 25/04 C ,  H01L 23/12 Q
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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