特許
J-GLOBAL ID:202003013070521871

ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 平澤 賢一 ,  佐々木 渉
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2018035126
公開番号(公開出願番号):WO2019-065522
出願日: 2018年09月21日
公開日(公表日): 2019年04月04日
要約:
テトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位Aと、ジアミンに由来する構成単位Bとを含むポリイミド樹脂であって、構成単位Aが下記式(a-1)で表される化合物に由来する構成単位(A-1)を含み、構成単位Bが下記式(b-1)で表される化合物に由来する構成単位(B-1)及び下記式(b-2)で表される化合物に由来する構成単位(B-2)を含み、構成単位A中における構成単位(A-1)の比率が50モル%以上であり、構成単位B中における構成単位(B-1)の比率が45モル%以上85モル%以下であり、構成単位B中における構成単位(B-2)の比率が15モル%以上55モル%以下である、ポリイミド樹脂。(式(b-2)中、Rはそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子又はメチル基を表わす。)
請求項(抜粋):
テトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位Aと、ジアミンに由来する構成単位Bとを含むポリイミド樹脂であって、 構成単位Aが下記式(a-1)で表される化合物に由来する構成単位(A-1)を含み、 構成単位Bが下記式(b-1)で表される化合物に由来する構成単位(B-1)及び下記式(b-2)で表される化合物に由来する構成単位(B-2)を含み、 構成単位A中における構成単位(A-1)の比率が50モル%以上であり、 構成単位B中における構成単位(B-1)の比率が45モル%以上85モル%以下であり、 構成単位B中における構成単位(B-2)の比率が15モル%以上55モル%以下である、ポリイミド樹脂。
IPC (1件):
C08G 73/10
FI (1件):
C08G73/10
Fターム (32件):
4J043PA04 ,  4J043PC065 ,  4J043PC066 ,  4J043PC145 ,  4J043PC146 ,  4J043QB26 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA032 ,  4J043UA051 ,  4J043UA082 ,  4J043UA131 ,  4J043UB011 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA041 ,  4J043VA042 ,  4J043XA03 ,  4J043XA19 ,  4J043XB14 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA08 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA32 ,  4J043ZA35 ,  4J043ZA52 ,  4J043ZB23

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