特許
J-GLOBAL ID：202003013181193520
アライメント方法、アライメント装置、これを含む真空蒸着方法及び真空蒸着装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
特許業務法人秀和特許事務所
, 丹羽 武司
, 中村 剛
, 坂井 浩一郎
, 森廣 亮太
, 川口 嘉之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-157519
公開番号（公開出願番号）：特開2019-039072
特許番号：特許第6724086号
出願日： 2018年08月24日
公開日（公表日）： 2019年03月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基体上のアライメントマークを光学手段を利用して検出するアライメントマーク検出方法であって、
前記光学手段で前記アライメントマークを撮影して画像データを得る工程と、
得られた前記画像データをモデル画像と比較して、前記アライメントマークの位置を検出する位置検出工程とを含み、
前記モデル画像は、予め前記アライメントマークの撮影を通じて得られた第1のモデル画像と、前記アライメントマークの設計データに基づいて作成された第2のモデル画像を含み、
前記画像データを得る工程で得られた前記画像データのフォーカス値がピーク値を含む所定の範囲内の場合は、前記位置検出工程において、得られた前記画像データを前記第1のモデル画像と比較する実画像処理によって前記アライメントマークの位置を検出し、
前記画像データを得る工程で得られた前記画像データのフォーカス値が前記所定の範囲を外れる場合は、前記位置検出工程において、得られた前記画像データを前記第2のモデル画像と比較する人工画像処理によって前記アライメントマークの位置を検出することを特徴とするアライメントマーク検出方法。
IPC (4件)：
C23C 14/04 ( 200 6.01)
, G01B 11/00 ( 200 6.01)
, H01L 51/50 ( 200 6.01)
, H05B 33/10 ( 200 6.01)
C23C 14/04 A
, G01B 11/00 H
, H05B 33/14 A
, H05B 33/10
