特許

J-GLOBAL ID：202003014160400328

コネクタ組立体

発明者： 青木 滋晴 ,  木村 晃
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 山崎 拓哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-148673
公開番号（公開出願番号）：特開2020-024851
出願日： 2018年08月07日
公開日（公表日）： 2020年02月13日
要約：

【課題】第1コネクタ及び第2コネクタが互いに浅く嵌合した場合であっても、第1コネクタ及び第2コネクタを電気的に確実に接続可能な構造を提供すること。【解決手段】コネクタ組立体10は、第1コンタクト40を有する第1コネクタ12と、第2コンタクト60を有する第2コネクタ15とを備えている。第1コンタクト40は、水平方向に移動しないように支持された第1被支持部42と、第1被支持部42から延びる第1弾性支持部46と、第1弾性支持部46に支持された第1接点48とを有している。第2コンタクト60は、水平方向に移動しないように支持された第2被支持部62と、第2被支持部62から延びる第2弾性支持部66と、第2弾性支持部66に支持された第2接点68とを有している。第1コネクタ12と第2コネクタ15とが互いに浅く嵌合すると、第1接点48は第2弾性支持部66と接触し、第2接点68は第1弾性支持部46と接触する。【選択図】図16

請求項（抜粋）：

第1コネクタと、第2コネクタとを備えたコネクタ組立体であって、 前記第2コネクタは、上下方向において下方に位置する前記第1コネクタと嵌合可能であり、 前記第1コネクタは、第1ハウジングと、第1コンタクトとを備えており、 前記第1ハウジングは、第1支持部を有しており、且つ、前記第1ハウジングには、第1受容部と、第1許容部とが形成されており、 前記第1受容部は、前記第1コネクタと前記第2コネクタとが互いに嵌合する際、前記第2コネクタを少なくとも部分的に受容し、 前記第1支持部は、前記上下方向と直交する水平方向において前記第1受容部の横に位置しており、 前記第1許容部は、前記第1支持部の上方に位置しており、且つ、前記水平方向において前記第1受容部の横に位置しており、 前記第1コンタクトは、第1被支持部と、第1弾性支持部と、第1接点とを有しており、 前記第1被支持部は、前記第1支持部と前記第1受容部との間の境界に沿って前記上下方向に延びており、且つ、前記水平方向に移動しないように前記第1支持部に支持されており、 前記第1弾性支持部は、前記水平方向において前記第1支持部から離れるようにして、前記第1被支持部から延びており、 前記第1接点は、前記第1弾性支持部に支持されており、 前記第1コネクタと前記第2コネクタとが互いに離れている分離状態において、前記第1接点は、前記上下方向及び前記水平方向の夫々において前記第1支持部から離れて前記第1受容部の内部に位置しており、且つ、前記第1許容部は、前記第1弾性支持部の弾性変形に伴う前記第1接点の前記水平方向における移動を許容しており、 前記第2コネクタは、第2ハウジングと、第2コンタクトとを備えており、 前記第2ハウジングは、第2支持部を有しており、且つ、前記第2ハウジングには、第2受容部と、第2許容部とが形成されており、 前記第2受容部は、前記第1コネクタと前記第2コネクタとが互いに嵌合する際、前記第1コネクタを少なくとも部分的に受容し、 前記第2支持部は、前記水平方向において前記第2受容部の横に位置しており、 前記第2許容部は、前記第2受容部の下方に位置しており、且つ、前記水平方向において前記第2受容部の横に位置しており、 前記第2コンタクトは、第2被支持部と、第2弾性支持部と、第2接点とを有しており、 前記第2被支持部は、前記第2支持部と前記第2受容部との間の境界に沿って前記上下方向に延びており、且つ、前記水平方向に移動しないように前記第2支持部に支持されており、 前記第2弾性支持部は、前記水平方向において前記第2支持部から離れるようにして、前記第2被支持部から延びており、 前記第2接点は、前記第2弾性支持部に支持されており、 前記分離状態において、前記第2接点は、前記上下方向及び前記水平方向の夫々において前記第2支持部から離れて前記第2受容部の内部に位置しており、且つ、前記第2許容部は、前記第2弾性支持部の弾性変形に伴う前記第2接点の前記水平方向における移動を許容しており、 前記第1コネクタと前記第2コネクタとが互いに完全に嵌合した完全嵌合状態において、前記第1接点は、前記第2被支持部と接触し、且つ、前記第2接点は、前記第1被支持部と接触し、 前記完全嵌合状態において、前記第1弾性支持部は、前記第1ハウジングと接触しておらず、且つ、前記第2弾性支持部は、前記第2ハウジングと接触していない コネクタ組立体。

IPC (1件)：

H01R 13/631

FI (1件)：

H01R13/631

Fターム (7件)：

5E021FA05 ,  5E021FA09 ,  5E021FA14 ,  5E021FA16 ,  5E021FB02 ,  5E021FC36 ,  5E021HA05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• コネクタ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-122501   出願人：富士通コンポーネント株式会社
• コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-246768   出願人：日本航空電子工業株式会社