特許

J-GLOBAL ID：202003014252297299

冷却器付きパワーモジュール

発明者： 板東 晃司
出願人/特許権者： ルネサスエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-138969
公開番号（公開出願番号）：特開2020-017602
出願日： 2018年07月25日
公開日（公表日）： 2020年01月30日
要約：

【課題】一実施形態に係る冷却器付きパワーモジュールによると、接続部材と冷却器との間の絶縁を確保しながら、システム全体の小型化が可能となる。【解決手段】一実施形態に係る冷却器付きパワーモジュールは、半導体装置と、第1接続部材と、第1絶縁板と、第1冷却器と、第1絶縁部材とを備えている。半導体装置の内部には、半導体チップが収納されている。第1接続部材は、第1部分と、第2部分とを有している。第1部分は、半導体装置の上に配置され、かつ、半導体チップに電気的に接続されている。第2部分は、第1部分から延在している。第1絶縁板は、第1部分の上に配置されている。第1冷却器は、第1側面と、第1側面の反対面である第2側面とを有している。第1冷却器は、第1絶縁板の上に配置されている。第1絶縁部材は、第1側面に配置されている。第2部分は、第2側面から第1側面に向かう方向に沿って第1側面よりも突出している。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

内部に半導体チップが収納された半導体装置と、 前記半導体装置の上に配置され、かつ、前記半導体チップに電気的に接続される第1部分と、前記第1部分から延在する第2部分とを有する第1接続部材と、 前記第1部分の上に配置される第1絶縁板と、 第1側面と、前記第1側面の反対面である第2側面とを有し、かつ、前記第1絶縁板の上に配置される第1冷却器と、 前記第1側面に配置される第1絶縁部材とを備え、 前記第2部分は、前記第2側面から前記第1側面に向かう方向に沿って前記第1側面よりも突出している、冷却器付きパワーモジュール。

IPC (5件)：

H01L 23/473 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/40 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H01L23/46 Z ,  H01L25/04 C ,  H01L23/40 D ,  H05K7/20 N

Fターム (15件)：

5E322AA05 ,  5E322AB02 ,  5E322DA03 ,  5E322FA01 ,  5E322FA04 ,  5F136BC01 ,  5F136BC05 ,  5F136CB07 ,  5F136CB08 ,  5F136DA07 ,  5F136DA27 ,  5F136DA41 ,  5F136EA13 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03