特許
J-GLOBAL ID：202003014343781657
チップコンデンサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人あい特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-085898
公開番号（公開出願番号）：特開2017-195321
特許番号：特許第6731777号
出願日： 2016年04月22日
公開日（公表日）： 2017年10月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 上面を有する基板と、
前記基板の上面に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜の上面の予め定められた領域に配置された第1導電体膜であって、第1接続領域と、第1コンデンサ形成領域とを含む第1導電体膜と、
前記第1導電体膜の前記第1コンデンサ形成領域上に配置された誘電体膜と、
前記絶縁膜および前記誘電体膜上に配置された第2導電体膜であって、前記第1導電体膜に対向しない第2接続領域と、前記誘電体膜を挟んで前記第1導電体膜の前記第1コンデンサ形成領域に対向する第2コンデンサ形成領域とを含む第2導電体膜と、
前記第1導電体膜の前記第1接続領域に電気的に接続された第1外部電極と、
前記第2導電体膜の前記第2接続領域に電気的に接続された第2外部電極とを含み、
前記第1接続領域の下面側には、前記絶縁膜を貫通して前記基板の上面から内側へ凹む第1下地凹部が形成されており、前記第1接続領域は、その下面が前記第1下地凹部に入り込み、かつ、下面に対応する上面に凹部が形成されており、
前記第1外部電極は、前記第1接続領域の上面に形成された凹部を利用してアンカー構造を有するように、前記第1導電体膜の前記第1接続領域に電気的に接続されている、チップコンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 4/33 ( 200 6.01)
, H01G 4/228 ( 200 6.01)
, H01G 4/30 ( 200 6.01)
H01G 4/33 102
, H01G 4/228 B
, H01G 4/30 541
