特許

J-GLOBAL ID：202003014411953704

電子制御基板

発明者： 五十嵐 壮志
出願人/特許権者： 日立オートモティブシステムズ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人ウィルフォート国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-215209
公開番号（公開出願番号）：特開2020-087987
出願日： 2018年11月16日
公開日（公表日）： 2020年06月04日
要約：

【課題】半導体パッケージとプリント配線基板とのはんだ接続の信頼性を向上させることができる電子制御基板を提供する。【解決手段】半導体集積回路11と、半導体集積回路が設けられる配線基板13と、配線基板の一方の面に配置され、半導体集積回路に接続される複数の第1電極部14と、を有する半導体パッケージ10と、半導体パッケージに対向して設けられ、複数の第1電極部に対応する複数の第2電極部22を有するプリント配線基板20と、対応する複数の第1電極部と複数の第2電極部とをそれぞれ接続する複数のはんだ部30とを備え、所定のはんだ部301と所定の第1電極部141との接触面積は他のはんだ部と他の第1電極部との接触面積よりも大きく設定される、および/または、所定のはんだ部301と所定の第2電極部221との接触面積は他のはんだ部と他の第2電極部との接触面積よりも大きく設定される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体集積回路と、前記半導体集積回路が設けられる配線基板と、前記配線基板の一方の面に配置され、前記半導体集積回路に接続される複数の第1電極部と、を有する半導体パッケージと、 前記半導体パッケージに対向して設けられ、前記複数の第1電極部に対応する複数の第2電極部を有するプリント配線基板と、 対応する前記複数の第1電極部と前記複数の第2電極部とをそれぞれ接続する複数のはんだ部とを備え、 前記複数の第1電極部には、前記半導体パッケージの所定の領域に配置される複数の所定の第1電極部が含まれており、 前記複数の第2電極部には、前記複数の所定の第1電極部に対応する複数の所定の第2電極部が含まれており、 前記複数のはんだ部には、前記複数の所定の第1電極部と前記複数の所定の第2電極部とをそれぞれ接続する複数の所定のはんだ部が含まれており、 前記所定のはんだ部と前記所定の第1電極部との接触面積は他のはんだ部と他の第1電極部との接触面積よりも大きく設定される、および/または、前記所定のはんだ部と前記所定の第2電極部との接触面積は前記他のはんだ部と他の第2電極部との接触面積よりも大きく設定される、 電子制御基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34

FI (3件)：

H01L23/12 501Z ,  H01L21/60 311S ,  H05K3/34 502E

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC22 ,  5E319GG03 ,  5F044KK02 ,  5F044KK12 ,  5F044KK17